类别:行业趋势 出处:网络整理 发布于:2023-03-22 14:34:47 | 999 次阅读
明年的晶圆厂设备支出复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算 (HPC) 和汽车领域对半导体的需求增强的推动。
预计美洲仍将是第四大支出地区,到 2024 年的投资将达到创纪录的 110 亿美元,同比增长 23.9%。预计明年欧洲和中东地区的投资也将创下纪录,支出将增加 36%,达到 82 亿美元。日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计到 2024 年将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
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