美国政府已要求根据《芯片法》申请投资补贴的公司提交 Excel 文件，其中包含计算盈利能力（包括预期现金流量）的公式。这让韩国芯片制造商感到震惊。
他们称这些申请补贴的详细指南“太多了”。详细指南由美国商务部于当地时间3月27日发布。
美国商务部要求申请补贴的企业以Excel文件形式提交预计现金流量等盈利能力指标，以验证计算方法，而不仅仅是数字。如果公司的收入超过预期，这是没收超额利润政策的一部分。
美国商务部的模型要求输入半导体工厂按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率（无缺陷产品的百分比）、生产第一年的售价、每年的产量以及变化在价格上。
半导体业内人士认为，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，因此属于公司的商业机密。单片晶圆通过产品的百分比可以决定产品的单位成本和技术力量等。
如果这些关键商业机密泄露给英特尔等美国公司或其竞争对手，将给三星电子和SK海力士带来毁灭性的损失。这使得有资格获得补贴的韩国企业在申请时三思而后行。
三星电子正投资 170 亿美元（22.329 万亿韩元）在美国得克萨斯州泰勒市建设一家代工厂。该晶圆厂预计将于2024年底开始运营。SK海力士还计划在美国建设一家先进封装厂，该工厂将有资格获得补贴。
这不是什么新鲜事。2021年，当美国面临半导体短缺时，美国政府还要求台湾台积电和韩国三星电子提交晶圆代工库存、订单、销售等机密数据，称美国政府希望提高供应链透明度。
另一位业内人士表示：“除了申请补贴，美国政府还经常要求其他公司披露业务信息，以发展自己的公司并为美国人增加就业机会。” “鉴于2021年的供应链危机以及近期护栏法规的放宽，个别企业这次也将有与美国政府谈判的空间。”
即使美国政府为此类谈判做好准备，韩国企业仍将继续考虑此事。虽然美国商务部已拨出总计 390 亿美元（约合 51 万亿韩元）的补贴，但谁也无法预料个别公司将获得多少补贴。考虑到超额利润分享、工会负担以及对中国半导体投资的限制，韩国企业可能无法从美国政府的补贴计划中受益，从而得不偿失。
尽管如此，表示，鉴于通货膨胀和大宗商品价格上涨导致投资成本上升，以及韩国与美国的关系，韩国企业申请补贴是不可避免的。
“美国政府的要求可能过高，但美国拥有半导体的原始技术，包括极紫外光刻设备的技术，”韩国产业经济研究所副研究员 Kyung Hee-kwon 说。“三星电子在非内存领域的增长也需要一些美国高科技产业和美国高层次工人，所以我认为三星电子会申请半导体补贴。”
延世大学经济学教授 Sung Tae-yoon 表示：“韩国政府和公司需要做出一致的回应，表明韩国公司在继续与美国合作的同时不能提供构成商业机密的信息。” “我们还应该准备一份与美国公司合作的计划，以便与美国政府进行谈判。”
