Socionext、台积电和 Arm 联手开发 2nm 小芯片

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-10-20 10:37:26 | 401 次阅读

  Socionext、Arm 和台积电将采用台积电 2nm 硅技术开发功率优化的 32 核 CPU 芯片,面向超大规模数据中心服务器、5/6G 基础设施、DPU 和网络边缘市场。
  工程样品预计于 2025 年上半年提供。
  这种先进的 CPU 小芯片概念验证采用 Arm Neoverse CSS 技术,专为单个封装内的单个或多个实例化而设计,并配有 IO 和特定于应用程序的定制小芯片,以优化各种终应用的性能。
  利用 CPU 小芯片和定制的特定应用小芯片,可以支持多个目标应用。当新的小芯片可用时,可以支持经济高效的封装级升级路径。
  Socionext 执行副总裁 Hisato Yoshida 表示:“客户对精细计算能力的需求不断增长,利用硅的重复利用来创建多个产品平台,从而实现创新的系统架构。该小芯片补充了我们客户当前的 SoC 设计,并为系统架构师提供了新的自由度,可以为产品系列提供多种平台变体。”
关键词:芯片

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