上海微系统所首片300mm SOI晶圆制备完成

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-10-23 11:45:20 | 413 次阅读

  中国科学院上海微系统所公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。
  制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。
  根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台,依次解决了300mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题,实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。
关键词:晶圆

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