SEMI: 2023 年第三季度全球硅片出货量下降

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-11-03 09:49:02 | 335 次阅读

  2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降 9.6%,至 30.10 亿平方英寸,较上一季度的 37.41 亿平方英寸下降 19.5%今年,SEMI 硅制造商集团 (SMG)在其硅晶圆行业季度分析中报告了这一情况。
  SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“由于持续的广泛库存修正周期,全球硅出货量持续下降。” “由于需求疲软和持续的经济不确定性,计算、通信、消费和内存市场的硅片出货量出现了明显的下降,而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”
  硅面积出货趋势——仅限半导体应用
 
  资料来源:SEMI ( www.semi.org ),2023 年 11 月

关键词:硅片

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