近日，Onsemi 公布了其战略转变，计划于 2024 年开始内部生产 CMOS 图像传感器 (CIS)，这标志着其长期以来将制造外包给合作伙伴的做法发生了重大转变。
Nikkei Xtech和Dempa Shimbun的报道显示，Onsemi 总裁兼执行官 Hassane El-Khoury 在东京的演讲中确认，该公司打算从 2024 年开始在内部大规模生产图像传感器。
Onsemi 初采用“fab lite”战略，将其所有 CIS 解决方案的生产外包。然而，由于疫情期间供应链不稳定，该公司选择改变做法，将生产转为内部生产，以确保供应链更加安全稳定。
Onsemi 的 CIS 逻辑电路的内部生产包括 40 纳米和 65 纳米代。前端工艺将分为两部分，一部分在纽约东 Fishkill 的 12 英寸（300 毫米）晶圆厂（2019 年从 GlobalFoundries (GF) 收购）进行，另一部分在爱达荷州西南部的 Nampa 工厂进行，专注于微透镜和滤色镜。后端封装和测试将在马来西亚工厂进行。
不过，Onsemi强调，并非所有CIS产品都会转向内部制造，仍会根据市场需求灵活外包生产。
目前，CIS和功率半导体是Onsemi的两大收入支柱。在汽车CIS领域，Onsemi以46%的份额占据市场领先地位，在驾驶辅助系统(ADAS) CIS市场中，其份额更高，达到68%。在功率半导体方面，Onsemi占据9%的市场份额，位居该领域第二大厂商。
在碳化硅（SiC）功率半导体领域，Onsemi注重垂直整合，采用一体化运营模式，覆盖SiC从硅锭生长到器件制造的整个生产过程，旨在增强其竞争优势。
Onsemi 副总裁 Simon Keeton 指出，特斯拉已披露计划在未来车型中减少 SiC 功率半导体的使用，但 Onsemi 涵盖从入门级到高端车型的多样化产品系列具有灵活性，如果使用入门级车型中的 SiC 元件逐渐减少。
虽然全球半导体行业预计从 2022 年到 2027 年将以 4% 的复合年增长率增长，但智能电源和传感器市场等特定行业的复合年增长率预计将达到 6%，可持续生态系统市场预计将以复合年增长率高达 16%。然而，Onsemi 预计所有这些领域的增长率都将超过全球增长率，展现出公司未来努力的光明轨迹。
