中国大陆、中国台湾和韩国代工厂之间的价格战正在展开。
据 TrendForce报道称，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾 IC 设计公司的业务。 这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但赢得客户将很重要，因为它会在未来几个季度增加产量。
中国大陆的中芯国际、华虹半导体和Nexchip去年降低了中国台湾芯片设计公司的流片服务价格，以争取新产能的订单。据报道，格罗方德、PSMC、三星代工和联电的一些客户因此取消了与常规生产合作伙伴的订单，准备将其转移到中国大陆的晶圆厂。
据报道，为了应对中国大陆的降价，中国台湾的联电和PSMC不得不降低价格以保持竞争力。据报道，联华电子将其 300 毫米晶圆代工服务的报价降低了 10% 至 15%，将 200 毫米晶圆代工服务的报价降低了约 20%。这一变化于2023年第四季度生效，表明这是对中国大陆代工厂发起的市场压力的直接反应。报道称，三星代工在今年季度也加入了这场价格竞争，提供5%至15%不等的折扣。
除了中国大陆晶圆代工厂即将扩大产能之外，2023 年半导体市场的整体低迷也催化了部分降价。中国大陆和韩国大幅降价，200毫米和300毫米成熟工艺的价格降幅达20%至30%。中国台湾代工厂也不得不降低价格以维持其市场地位。
即使是代工厂台积电，第四季度 75% 的收入来自基于 FinFET 的工艺技术（16 纳米及以下），也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力。报告称，芯片需求放缓。特别是，台积电降低了工艺的掩模服务成本（这将使新设计的掩模更便宜），但削减的程度取决于订单量。
随着中国大陆的代工厂在安装他们采购的所有工具并建造他们正在建设的所有晶圆厂之前就降低了流片报价和生产价格，我们只能想知道一旦新产能上线，他们将如何表现。针对中国大陆半导体行业的制裁不会影响成熟节点，因此中国大陆企业可以而且将会在未来几年抢走其他使用成熟技术的代工厂的客户。
