“我们希望今天的EDA（电子设计自动化）公司不再是芯片设计公司背后的供应商，而是走到系统厂商的前端，成为系统厂商跟芯片厂商握手的桥梁和工具。”在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）副总裁、汽车电子事业部总经理胡晨辉在接受《中国电子报》记者专访时表示，本土EDA公司应担当主机厂的“芯尺子”、芯片上车的“芯桥梁”，既助力系统厂商筛选和定义好的芯片设计、缩短其研发周期，也向芯片厂商直接提供系统级仿真验证服务，在仿真环境中对齐供需双方需求，提升芯片创新效率和质量，为汽车智能化发展注入新的活力和发展动力。
随着汽车行业竞争的焦点逐步转向智能化、网联化，汽车系统的“大脑”——车规芯片的设计正面临着更高性能要求，并依赖于整个汽车产业生态链的协同支持。在此背景下，位于汽车生态链上游的EDA，扮演着尤为关键的角色。在芯片设计验证和仿真过程愈加复杂且耗时的当下，亟须一个打通软硬件的全系统仿真EDA工具平台，来确保汽车软硬件和芯片之间的兼容性及功能实现的可能性，实现成本控制与技术创新之间的平衡。
在本次车展期间，芯华章（X-EPIC）发布PIL处理器在环仿真解决方案。据悉，PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器，通过打通从场景到算法到芯片的系统级仿真，将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月，加速芯片上车应用。
胡晨辉认为，成本控制与技术创新是当前汽车产业面临的两大关键挑战，一方面，汽车制造商需要不断降低生产成本，通过不断的技术创新和规模化生产来优化成本结构，另一方面，消费者对汽车智能化功能的需求日益增长，推动国内汽车芯片企业加速研发具有竞争力的产品，特别是在高精度定位、人工智能计算能力等方面，本土芯片显示出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。
“基于成本下行的事实基础，大家都在追求用更少的成本让用户体验更好的功能和场景，在不断卷体验、卷价格的过程中，借助Chiplet技术和RISC-V架构而设计一些小而美的芯片，是很多芯片厂商的发力方向。”胡晨辉坦言，作为芯片产业上游的EDA也属于工业软件的范畴，软件开发者必须密切追踪并及时响应产业的需求变化，以实际应用场景为导向，增强软件价值并推动技术的创新。
谈及本土EDA行业的未来，胡晨辉认为，EDA企业要抓住当前中国汽车产业的优势，根据汽车产业的市场需求持续打磨工业软件，持续构建本土化、差异化优势。
