类别：其他 出处：网络整理 发布于：2024-07-26 13:58:20 | 75 次阅读
强茂推出桥式整流器封装系列：GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中，对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加，我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。
GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%，而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%，显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中，例如薄型电源供应器、游戏机电源及电视电源，为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。
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