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Panasonic -助力西部市场：松下在第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会上分享车载电子解决方案

类别：其他　出处：网络整理　发布于：2024-07-31 15:39:31 | 5 次阅读

作为中国西部的重要城市，成都正迅速崛起为电子信息产业的聚集地。2024年7月5日，第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会在成都召开，大会以“新技术、新设备、新材料、新工艺、新流程、新生产组织方式”为主题，聚焦全球企业了解西部市场的潜力。
　　松下电器机电受邀参与展会，与业界、学者、企业代表就行业热点话题展开深入探讨，分享成功和经验教训，探寻合作共赢的机遇。
　　主题演讲

　　

　　松下电器机电（中国）有限公司的技术推进主管田银聪，在大会上发表了题为《引领零碳革命：松下SMT技术在智能及可持续汽车电子生态系统中的前沿应用》的演讲。他深入剖析了车载行业面临的零碳挑战，并展示了松下如何通过创新的SMT技术，为构建智能、可持续的汽车电子生态系统提供切实可行的解决方案。
　　随着互联网与新兴技术的飞速发展，汽车产业正面临百年一遇的大变革--CASE革命。C.A.S.E，即智能互联（Connected）、自动驾驶（Autonomous）、共享出行（Shared&Services）和电力驱动（Electric）。CASE战略的发布给汽车行业带来了巨大的变革，成为下一代汽车的发展方向，同时也对汽车制造产线提出更高的要求。

　

　　松下汇总了车载电子业界，当前面临的课题，并将这些课题对实装产线的需求总结成以下四点：

　　

01

　　形态的多样化
　　松下实装机可以实现机种自动切换，节省人力、减少切换时间、控制切换损失。

　

　　02
　　元件的多样化
　　针对不同产品，松下实装机可以通过不同设备对应各类元器件，并且能进行特殊对应。

　

　　03
　　自动化省人化
　　通过自动接料料架、自动化材料供给等方式，在保证生产稳定运行的情况下实现省人化，提升生产效率。

　

　　04
　　品质稳定
　　通过检查反馈排除生产错误，并实现自动调整，保证生产品质的稳定。

　

　未来，松下电器机电将继续以创新为动力,以硬科技

关键词：芯片

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