近期，A股市场三季报业绩预告密集披露，已有115家A股公司发布了2024年前三季度业绩预告，96家公司业绩预喜（包括63家预增、3家续盈、11家扭亏、19家略增），占比超过八成。其中半导体行业业绩增长显著，在前三季度预计归母净利润增幅位居前10位的公司中，半导体与半导体生产设备行业有5家，占据了“半壁江山”。
除了全志科技、晶合集成的净利润同比增幅目前暂时位居第二和第三名之外，还有韦尔股份、思特威-W和瑞芯微，净利润同比增幅分别位列第六、第七和第九位，这三家公司预计归母净利润分别为22.67亿元至24.67亿元、2.52亿元至2.92亿元和3.4亿元至3.6亿元，同比增幅分别为515.35%至569.64%、485.41%至546.51%和339.75%至365.62%。
关于业绩增长原因，全志科技在业绩预告中表示，报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。晶合集成称，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
韦尔股份在公告中称，报告期内，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入和毛利率实现了显著增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。
瑞芯微发布的业绩预告显示，依托公司在AIoT的持续增长，尤其是在汽车电子，以及工业、行业类、消费类等市场的提升，叠加第三季度是行业传统旺季，公司在今年前三季度实现营业收入和净利润同比大幅增长。其中第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%、环比增长约29.18%，创历史单季度新高；第三季度净利润约1.57亿元至1.77亿元，同比增长约199.39%至237.47%、环比增长约36.57%至53.95%，均实现突破性增长。
中信证券研究指出，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，半导体周期在前期云端算力及存储涨价的因素拉动下显著修复，目前处于温和复苏状态，预计后续主要的成长动力为云端算力的景气度持续和端侧AI的爆发。
记者注意到，重视研发投入、促进芯片高阶化转型是上述半导体预喜企业的共性。
全志科技表示，报告期内，公司为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。
晶合集成表示，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。该公司称，高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nm OLED驱动芯片预计将于 2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进 OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。
