台积电宣布2nm已准备就绪

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-11-25 09:32:22 | 251 次阅读

  据报道,台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。
  据悉,台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16工艺计划在2026年末开始投产。
  按照台积电的规划,从2025年末至2026年末,N2P、N2X以及A16将相继到来,从技术上来看,以上工艺节点有相似之处,包括采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)电容器等等。
  其中A16还将结合台积电的超级电轨(Super Power Rail)架构,也就是背部供电技术,这可以在正面释放出更多的布局空间,提升逻辑密度和效能,适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算(HPC)产品。
关键词:台积电

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