拨款7.45亿美元!新加坡拟加大投资芯片

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-02-20 10:39:49 | 270 次阅读

  半导体“军备竞赛”仍在持续中。2月18日,新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。根据财政预算案,新加坡计划投入10亿新元(约7.45亿美元)用于升级研发基础设施,其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。
  新加坡是半导体供应链的关键节点,占全球半导体市场份额的10%以上以及设备的20%以上。黄循财表示,为激发经济创新活力,承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资,留足资源限度发挥新加坡的竞争优势。
  根据财政预算案,具体措施包括:建设国家半导体研发制造设施(National Semiconductor Translation and Innovation Centre),提供工业级工具支持创新技术的原型制作与测试,加速技术商业化。
  资料显示,新加坡的半导体产业自20世纪60年代起步,现已构建了涵盖芯片设计、制造、封装、测试以及设备、材料、分销等全链条的半导体产业体系。根据新加坡半导体行业协会的数据,新加坡拥有超过30家集成电路设计中心,接近20家晶圆厂,以及超过10家装配和测试企业。具体厂商包括:台积电、英飞凌、Soitec、格芯、世创电子等,纷纷设立生产基地或研发中心。2025年初,美光科技投资70亿美元建设HBM先进封装厂,计划2026年投产,支持AI芯片需求。
  此前,新加坡政府已确立明确目标,旨2030年前实现半导体产业及相关制造业产值增长50%。

关键词:芯片

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