ST - 意法半导体推出FIPS 140-3TPM加密模块,面向计算机、服务器和嵌入式系统

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2025-02-26 15:24:23 | 79 次阅读

  意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 ,成为市场上首批获得此的标准化加密模块。

  新的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产提供保护功能,满足重要信息系统的安全和监管要求,目标应用包括PC机、服务器和联网物联网设备,以及高安全保障级别的医疗设备和基础设施。ST33KTPM2I 适用于长寿命的工业系统。冠以STSAFE-V100-TPM名称推广的 ST33KTPM2A采用了车规级AEC-Q100 的硬件平台。

  FIPS 140-3 是联邦信息处理标准 (FIPS) 的版加密模块规范,取代了 FIPS 140-2。意法半导体安全与连接市场总监 Laurent Degauque 表示: “所有 FIPS 140-2 证书都将于 2026 年 9 月到期,唯独我们的TPM取得了FIPS 140-3,可以用于新的产品设计,让客户能够开发安全的互操作设备,延长产品和证书的使用寿命。”
  该产品支持安全启动、远程/匿名和200kB扩展用户内存的安全存储用例。此外,每款产品都支持安全固件更新,以添加新的加密算法,例如PQC,确保资产保护的加密技术始终处于前沿。
  STSAFE-TPM产品符合多项行业安全标准,其中包括可信计算组(TCG)的可信平台模块TPM 2.0、通用标准 EAL4+(通过了 CC 框架的严格的漏洞分析 测试(AVA_VAN.5),以及现在的 FIPS 140-3 1 级和物理安全3级,提供TCG定义的标准化加密服务( 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、4096位RSA加密算法(包括密钥生成)、256 位AES算法、SHA1、SHA2 和 SHA3算法),兼容FIPS 140-3 软件栈。


关键词:闪存

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