台积电拟在美追加投资1000亿美元,建设全链条半导体产能

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-03-04 09:19:07 | 275 次阅读

  台积电近日宣布计划在美国投资1000亿美元(约合7288.74亿元人民币),这将成为美国历史上规模的单项海外直接投资。
  这笔资金将用于在美国建设三座新的晶圆厂、两座先进封装设施以及一个重要的研发中心。台积电此前在美国的投资主要集中在晶圆厂和设计服务中心,而此次投资则增加了配套的先进后端制造能力。
  台积电预计,此次扩张计划将在未来四年内创造4万个建筑工作岗位,并将在先进芯片制造和研发领域带来数万个高薪技术岗位。预计未来十年,这项投资将为美国经济带来超过2000亿美元的间接产值。
  台积电董事长兼总裁魏哲家表示:
  AI 正在重塑我们的日常生活,半导体技术是新功能和应用的基石,随着台积电公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功,以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系,我们拟增加 1000 亿美元投资于美国半导体制造,这让我们的计划投资总额达到 1650 亿美元。

关键词:台积电

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