根据外媒报道，半导体是现代技术的核心，为从智能手机和人工智能到军事系统和工业机器等各种设备提供动力。半导体的制造和交付对全球经济稳定和国家安全至关重要，这使得半导体供应链成为竞争激烈的地缘政治舞台。世界各国越来越多地寻求半导体自给自足，以减少脆弱性并在技术竞赛中获得战略优势。
半导体业务非常复杂，需要广泛的研究、的生产设施和覆盖众多国家的供应网络。
虽然美国、中国台湾、韩国、中国大陆和欧盟 (EU) 主导着半导体行业，但印度和越南等发展中竞争对手正将自己打造成芯片生产替代品。各国政府正在半导体生产上投入数十亿美元，建立合作伙伴关系，并制定规则以保护供应链免受中断。
本文深入探讨了影响半导体行业的重要因素、与供应链依赖相关的经济和安全风险、南亚不断扩大的参与度以及未来几年将影响半导体地缘政治的未来趋势。
主要参与者：美国、中国大陆、中国台湾、欧盟和南亚美国：美国长期以来一直是半导体创新的先驱，英特尔、英伟达和高通等企业推动着技术进步。然而，美国在很大程度上依赖台积电和三星的先进芯片制造技术。为了减少依赖，美国推出了《芯片与科学法案》，旨在促进本土制造业并加强国家安全。美国还在与日本、荷兰和其他主要国家发展技术伙伴关系，以限制中国获取关键的半导体技术。
中国大陆：在“中国制造 2025”计划下，中国积极投资半导体自给自足。中国晶圆代工厂取得了长足进步，但由于美国对先进芯片制造设备的出口禁令，中国在芯片制造方面仍然落后。尽管存在这些限制，中国仍大量补贴其半导体行业，并在研发方面投入了数十亿美元。为了克服西方的限制，政府正在寻找替代供应渠道并建立自己的半导体生态系统。
中国台湾：台积电 (TSMC) 控制着全球芯片供应，生产了一半以上的半导体和 90% 的复杂芯片。这使中国台湾成为中美科技战的战略焦点，地缘政治紧张局势引发了人们对供应链稳定性的担忧。
欧洲联盟：欧盟颁布了《欧洲芯片法案》，旨在发展其半导体行业并减少对亚洲供应网络的依赖。ASML（制造关键光刻设备）等关键公司帮助欧洲在全球半导体生产中发挥战略作用。欧盟的目标是到 2030 年将其在全球半导体产量中的份额提高到 20%，并专注于先进的芯片研究、设计和制造技能，以加强其技术主权。
南亚的新兴作用：例如，印度正将自己打造成一个替代芯片生产强国。印度已启动半导体计划，吸引了台积电、英特尔和富士康等大公司的投资。随着地缘政治的发展，印度可能在供应链多元化方面发挥关键作用。印度政府已提供 100 亿美元的半导体生产激励措施，并正在与全球公司合作建立制造工厂。此外，印度的战略地位和不断发展的数字经济使其成为半导体供应链多元化的诱人目的地。
经济和安全风险
供应链脆弱性：COVID-19 疫情凸显了全球半导体供应网络的缺陷，导致汽车和消费电子产品等领域出现短缺。此次事件凸显了提高供应链弹性和多样性的必要性，以避免再次出现供应中断。
中美贸易战：对中国半导体企业的制裁不断增加，限制了其获取关键技术的渠道。这促使中国加大力度实现半导体自给自足，而美国则继续收紧出口禁令，以阻碍中国的技术进步。
投资挑战：即使有联邦政府补贴，由于价格高昂和技术壁垒，半导体制造外包仍具有挑战性。建立新的半导体制造业务（晶圆厂）需要大量投资、技能和稳定的监管框架。美国和印度等国家正在尝试消除这些障碍，但仍存在相当大的挑战。
未来趋势 人工智能、物联网和 5G 技术的全球部署将推动对创新半导体的需求增加。这些技术需要越来越先进的设备，从而加剧了半导体领导地位的竞争。
西方国家希望通过脱钩努力，限度地减少对中国 IT 供应链的依赖。这种趋势有时被称为“技术脱钩”，正在导致全球半导体供应网络重组，印度、越南和南亚其他地区正在形成新的中心。
美国、印度、日本和澳大利亚（四方联盟）正在考虑开展半导体合作，以提高供应链的安全性和弹性。四方国家正在投资研究合作、人才培养和基础设施，以挑战中国不断扩大的半导体实力。
可持续性 半导体制造属于能源密集型产业，因此人们越来越需要更环保、更高效的生产流程。各大公司都在投资可持续制造实践，例如节水、节能和环保材料。
世界各国政府都在采取措施提高半导体产量，包括补贴、税收优惠和研究资金。国际合作和标准化工作对于决定半导体技术的未来至关重要。
