台积电高管:希望TSMC Arizona第三晶圆厂尽快动工

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-03-31 09:54:28 | 230 次阅读

  台积电副总裁Peter Cleveland于3月28日在美国表示,公司位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona正在建设其第二座先进制程晶圆厂。此外,台积电对于启动第三座晶圆厂的建设表达了强烈的愿望,并希望美国政府能够在环境评估等流程上给予配合和支持。
  根据美国《芯片与科学法案》的相关信息,TSMC Arizona的第二座晶圆厂将提供3纳米FinFET制程的产能,预计将在2028年开始生产。而规划中的第三座晶圆厂将进一步采用更为先进的2纳米和A16 Nanosheet (GAA) 制程技术,目标是在本十年末实现投产。
  除了初宣布的价值约650亿美元(约合4725.14亿元人民币)的投资用于建设三座晶圆厂之外,台积电还计划在美国进行第二轮高达1000亿美元的投资。这新一轮投资不仅包括额外的三座晶圆厂,还将涵盖两座先进的封装设施以及一个主要的研发中心。
关键词:台积电

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