根据Yole报道，尽管 BEV 出货量暂时放缓，但 SiC市场仍处于长期增长轨道。Yole Group分析师预计，受 2026 年强劲反弹的推动，到 2029 年，功率 SiC 市场规模将超过 100 亿美元。事实上，2024 年至 2023 年之间的复合年增长率应接近 20%。
　　Yole Group 技术与市场分析师表示，自 2018-2019 年以来，SiC 的采用加速，主要由汽车电气化的早期颠覆者特斯拉引领。2024 年，特斯拉继续在基于 SiC 的 BEV 领域占据主导地位，出货量接近 200 万辆，尽管这一数字比 2023 年下降了 5%。
　　与此同时，其他 OEM 厂商（尤其是来自中国的厂商）正在取得进展。比亚迪、蔚来、吉利和小米正在扩大其基于 SiC 的纯电动汽车产品组合。
　　尽管存在这些积极趋势，但整体市场减速影响了意法半导体和安森美等主要 SiC 供应商的收入增长，不过英飞凌科技继续增长，这得益于其在汽车和工业领域的多元化应用。
　　虽然许多参与者都在扩大产能，特别是从 6 英寸晶圆向 8 英寸晶圆过渡，但当前的终端系统需求可能还不足以证明这种规模的合理性。
　　Yole Group 复合半导体业务经理表示，行业反馈表明，公布的总产能可能会超过短期 SiC 器件的消耗量。供应商目前正在根据每个订单调整产量，并放慢一些扩张计划，以适应 2024 年和 2025 年的市场现实。
　　SiC和GaN已成为功率半导体行业的关键部分
　　SiC 和 GaN 继续快速增长，这种增长始于 2018-2019 年，但驱动因素不同。初，颠覆性汽车制造商特斯拉在其逆变器中采用了 SiC，并继续保持这一类别的市场领先地位。过去几年，越来越多的 OEM 推出了大批量出货的 BEV，例如比亚迪和现代。另一个趋势是重塑电动汽车 (EV) 市场，即 800V 电动汽车快速充电。然而，预计 2024 年的 BEV 放缓将持续到 2025 年的几个季度。意法半导体、安森美等领先设备制造商在 2024 年的收入增长受到了影响。加上英飞凌因汽车和工业应用而实现的强劲增长。预计 2026 年的复苏将推动功率 SiC 市场在未来 5 年内达到 100 亿美元的水平。
　　同时，消费应用仍然是功率 GaN 市场增长的主要驱动力。近的趋势包括充电器功率容量提高至 300W，以及家电电源和电机驱动器提高效率和紧凑性。除了消费领域，我们预计 Power GaN 还有两个增长催化剂：汽车和数据中心应用，到 2029 年，这两个应用有望将设备市场规模提升至 20 亿美元以上。
　　在过去几年中，随着各种 SiC 参与者的发布，我们看到整个供应链的产能增长速度快于需求。其中包括未来几年的 8 英寸转型。然而，自几个季度前以来，BEV 持续放缓，市场需求的可见性仍不明朗，参与者通过修改计划来适应它，以更谨慎地管理现金流。
　　与此同时，供应链每个级别的库存是忽视市场的关键指标之一。在晶圆和外延片层面，确定了与 6 英寸和 8 英寸相关的不同出货趋势。由于大多数主要设备制造商都在进行 8 英寸，因此出货量与市场需求和需求都相关。
　　主要参与者预计，随着 800V BEV 的增加和在各种工业应用中的渗透率不断提高，H2-25 和 2026 年将出现复苏。在本监测中，我们提供了的终端市场动态、产能扩张计划和主要参与者行动的重点，以及我们的 5 年预测。
　　关于 Power GaN 市场，英飞凌科技以 8.3 亿美元收购 GaN Systems 是迄今为止该行业的交易。从那时起，我们看到 2024 年 Power GaN 领域出现了一些并购或融资。值得注意的是瑞萨电子以 3.39 亿美元收购 Transphorm，以及 Innoscience 以 1.8 亿美元进行 IPO。
　　这些公告重塑了生态系统，因为它更倾向于 IDM 商业模式，而不是过去的无晶圆厂/代工厂。这也与未来几年市场驱动因素前景的转变有关。更多用于汽车和工业应用的参考设计和原型，例如用于 AI 数据中心的高效电源已经发布。它为 Power GaN 市场的增长提供了额外的动力，未来几年市场规模将从约 3.4 亿美元增长到 10 亿美元。