TrendForce 集邦咨询发布的半导体封测研究报告显示，2024 年全球封测（OSAT）市场在技术升级和产业重组的双重挑战下，呈现出独特的发展态势。
整体营收情况：增长态势下的市场格局变化
2024 年，全球前十大封测厂合计营收达到 415.6 亿美元，较上一年增长了 3%。这一数据反映出封测市场在整体经济环境和产业变革的影响下，依然保持着一定的增长活力。从市场格局来看，日月光控股和 Amkor（安靠）继续维持领先地位，但长电科技和天水华天等封测厂在政策支持和本地需求的带动下，营收实现双位数增长，对现有的市场格局形成了有力挑战。
各厂商表现：不同因素影响下的业绩差异 日月光控股：以 185.4 亿美元的营收位居首位，在前十名中占比近 45%，表现与 2023 年大致持平。不过，2024 年手机、消费性电子、汽车与工业应用的复苏乏力，导致相关封装订单回升有限。同时，测试业务面临竞争对手的挑战以及部分客户推动测试自制化等问题。
安靠：去年营收为 63.2 亿美元，同比下降 2.8%。主要原因是车用电子受库存去化效应和整车销售低迷的影响，封装需求未达预期；消费性元件订单虽有回暖，但亚洲市场价格竞争加剧，影响了营收增长。
长电科技：2024 年营收达到 50 亿美元，同比增长 19.3%，第三。自 2023 年下半年起，半导体库存逐步去化，消费性电子需求改善，AI PC 与中阶手机市场新平台的拉货效应，使得长电科技的标准型封装产能迅速填满。
通富微电：营收年增 5.6%，达到 33.2 亿美元，位居第四。通讯和消费电子等需求的回暖，以及主要客户 AMD 年度营业额创新高，为通富微电的营收规模提供了保障。
力成科技：第五，去年营收为 22.8 亿美元，仅增长约 1%。主力的存储器封测业务未实现爆发性增长，且先进封装处于转型过渡期，影响了其业绩表现。
天水华天：营收年增达 26%，达到 20.1 亿美元，成长幅度在前十 OSAT 厂中居首。该公司不仅低阶、中阶封装已实现量产，还涉足高阶技术开发，拥有高比例的中国客户，并针对 AI、高效能运算、汽车电子、存储器等应用布局先进封装技术。
智路封测：2024 年营收为 15.6 亿美元，年增 5%，第七。半导体需求回暖、技术升级以及部分企业的战略调整，为智路封测拓展本地业务提供了机会。
韩亚微：营收年增 23.7%，达到 9.2 亿美元，位居第八。得益于存储器客户的出色表现，带动了其业绩的大幅增长。
京元电子：2024 年营收为 9.1 亿美元，同比下降 14.5%，主要受出售苏州的京隆电子影响。不过，随着 AI Server、HPC 芯片市场的持续扩大，其测试业务有所增长，并受益于 CoWoS 产能扩张的测试需求。
南茂科技：营收为 7.1 亿美元，年增 3.1%。在车用、OLED 需求的稳健支持下，驱动 IC 业务成为其主要的成长动力。
市场趋势：技术驱动下的产业变革
TrendForce 集邦咨询指出，2024 年 OSAT 市场的发展预示着价值链重构正在进行。异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈、先进测试设备导入，以及 AI 与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，都对 OSAT 业者提出了更高要求。封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。
