根据外媒报道，尽管美国试图强化对芯片供应链的掌控以制约中国，中国也在努力追赶美国芯片制造商的步伐，但半导体行业的实际情况远比表面复杂，双方都难以迅速或单方面采取有效行动。
半导体行业构建在一个深度交织的跨境供应网络之上。从采矿、设计、制造，到封装和测试，芯片生产的每一个环节都依赖于全球范围内的合作与化分工。在这个庞大的网络中，部分国家和公司凭借其掌握的专有技术占据主导地位，形成了独特的专属势力范围。
这一切的源头可追溯到石英，也就是常说的 “白沙”。然而，只有纯度至少达到 99.999% 的超高纯度石英才能用于半导体生产，因为它能减少电路中的缺陷。令人惊讶的是，全球约 90% 的超高纯度石英都来自北卡罗来纳州的云杉松矿。
石英开采出来后，会被运往日本信越化学公司进行精炼，制成晶圆后供应给像台湾台积电这样的大型晶圆代工厂。截至 2023 年，信越化学在全球晶圆市场的份额约为 30%，堪称行业翘楚。
台积电利用这些晶圆，借助荷兰阿斯麦公司（ASML）制造的极紫外（EUV）光刻机蚀刻微型电路。这种光刻机对于在先进芯片上创建复杂图案起着至关重要的作用。同时，台积电还选用美国泛林集团（Lam Research）的蚀刻设备进行进一步加工，该集团的蚀刻工具能够地切割金属和硅层。目前，ASML 控制着全球约 80% 的光刻设备市场，而泛林集团则占据了超过 50% 的蚀刻市场。
随着芯片技术的不断发展，其复杂性日益增加，这种垄断局面也愈发稳固。2003 年，全球有 26 家半导体代工厂能够采用当时的技术 ——130 纳米工艺生产芯片。而如今，仅有台积电、韩国三星电子和美国英特尔三家公司能够实现 3 纳米芯片的量产。
市场份额数据进一步凸显了权力的集中。台积电在全球晶圆代工市场的份额高达 67.1%，三星以 8.1% 的份额紧随其后，中国的中芯国际占比为 5.5%。这三家公司合计占据了全球芯片代工市场 80% 以上的份额。
韩国科学技术院（KAIST）电气电子工程系教授金正浩（Kim Joung - ho）指出，这种主导地位在短期内很难被撼动。他表示：“这些领先企业拥有雄厚的资本支持，正在积极投入研发。一旦垄断地位确立，就很难被打破。” 这种高度集中的市场格局，虽然在一定程度上推动了半导体技术的快速发展，但也可能限制了行业的创新活力和竞争的充分性，未来半导体行业的发展走向值得密切关注。
