YT169
宇通
一．机器用途： 将排列紧密的LED芯片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED芯片均匀地向四周扩散，*满意的芯片间隙后自动成型，膜片紧绷不变型，恒温设计操作简单， 二．机器特点： 1、采用双气缸上下控制； 2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度； 3、加热、拉伸、扩晶、固膜完成； 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。 5、上气缸行程可调（采用电磁感应方式）。 5、操作简便，单班产量大。 三．技术参数： 1．电源电压：AC220V±10%，50Hz 2．工作气压：4Kg/cm2 3．温度范围：室温0~399℃ 4．上气缸行程：150/250mm 5．下气缸行程：100mm（可双向调节） 6．扩张面积：120/270cm2 7．外型尺寸：长250/290mm×宽235/265mm×高950mm 8．机器重量：20kg
