YT169
宇通
一.机器用途: 将排列紧密的LED芯片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED芯片均匀地向四周扩散,*满意的芯片间隙后自动成型,膜片紧绷不变型,恒温设计操作简单, 二.机器特点: 1、采用双气缸上下控制; 2、恒温设计,膜片周边扩张均匀适度; 3、加热、拉伸、扩晶、固膜完成; 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。 5、上气缸行程可调(采用电磁感应方式)。 5、操作简便,单班产量大。 三.技术参数: 1.电源电压:AC220V±10%,50Hz 2.工作气压:4Kg/cm2 3.温度范围:室温0~399℃ 4.上气缸行程:150/250mm 5.下气缸行程:100mm(可双向调节) 6.扩张面积:120/270cm2 7.外型尺寸:长250/290mm×宽235/265mm×高950mm 8.机器重量:20kg