根据了解，德州仪器宣布设立在犹他州Lehi 的最新12 吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。 德州仪器技术与制造事业群资深副总裁Kyle Flessner 表示，这是最令Lehi 团队振奋的一刻，我...
分类：名企新闻 时间：2022/12/26 阅读：344 关键词：德州仪器
根据了解，广州增芯项目正式动工，这是我国首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目，计划2024上半年通线，2025年年底满产。 此项目由广州智能传感器产业集团发起，批复投资70亿...
分类：业界动态 时间：2022/12/16 阅读：707 关键词：晶圆
通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引美国半导体生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经激发了对美国的私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链...
分类：业界动态 时间：2022/12/15 阅读：504 关键词：晶圆
近期，英特尔、台积电、三星等晶圆领先厂商已相继宣布，将在欧洲建设晶圆厂。英特尔宣布将斥资880亿美元在欧洲建厂，其中包括在德国建设两座晶圆厂(生产 2 纳米制程芯片)、在意大利建设封装厂、...
分类：业界动态 时间：2022/12/15 阅读：733 关键词： 晶圆
日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解，三星正在对晶圆代工业务进行积极投资，其中在成熟制程方面，三星计划在...
分类：业界动态 时间：2022/12/14 阅读：384 关键词：晶圆
近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的扇...
分类：业界动态 时间：2022/12/8 阅读：602 关键词：PCB
自2018年以来，台积电晶圆价格涨了一倍多。 随着摩尔定律逐渐走到极限，继续我们过去看到的进步将变得越来越困难。台积电和竞争对手三星代工厂都计划从2025年开始生产2nm芯片。虽然台积电最近...
分类：业界动态 时间：2022/11/24 阅读：2477
据外媒报道，英特尔重振合同芯片制造业务的负责人RandhirThakur计划辞职，TheRegister获悉，这给这家x86巨头作为其复出计划的一部分，与亚洲代工巨头台积电和三星的大赌注造成了挫折。 英特尔C...
分类：名企新闻 时间：2022/11/22 阅读：14615
根据SEMI半导体年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。
分类：业界动态 时间：2022/11/10 阅读：592 关键词：硅晶圆
国际半导体产业协会SEMI今天（7日）在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。 SEMI预计，明年硅出货量增速将放...
分类：行业趋势 时间：2022/11/8 阅读：63063
IC设计业者与晶圆代工厂签订的长约出现首例违约案例。全球笔电触控板模组暨与触控屏幕IC龙头义隆昨（3）日宣布，将于本季提前解除与晶圆代工厂签订的三年期产能保证合约，并提列违约金，预期受...
分类：名企新闻 时间：2022/11/4 阅读：2732
中国台湾工研院产科国际所昨日表示，2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂，相当于目前全台湾12吋厂总量，以美国增加九座最多，主因台积电、三星、英特尔大举在美国投资建厂，不仅可能导致产业面...
分类：业界动态 时间：2022/11/3 阅读：1047
麻省理工学院团队与汽车大厂丰田（TOYATA）主要供应商日本电装公司（DENSO）合作半导体供应链研究，发现关键性晶圆厂短暂停工10天，可能冲击整个供应链，影响时间长达一年。 据了解，该研究设...
分类：业界动态 时间：2022/11/3 阅读：1019
近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。 这个数据的出现，无疑是给如今“寒气逼...
分类：业界动态 时间：2022/11/2 阅读：871
据了解，洛杉矶半导体是LinearASICsInc.的子公司，主要运营180mm晶圆厂，用于模拟、混合信号和电源产品。 另据外媒消息，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约9.8...
分类：名企新闻 时间：2022/11/2 阅读：794
