英特尔详细介绍了将为其高性能数据中心客户提供代工服务奠定基础的制造工艺。在相同的功耗下，intel 3 工艺比之前的intel 4工艺性能提升了 18% 。在公司的路线图中，intel 3 是最后一种使用鳍式...
分类：业界动态 时间：2024/6/26 阅读：527 关键词：英特尔
据路透社报道，Wolfspeed已经推迟了其在德国萨尔州耗资30亿美元的晶圆厂建设计划。 Wolfspeed表示，它正在优先考虑在纽约的投资。推迟的决定也受到电动汽车制造商需求疲软的影响。 萨尔州...
分类：名企新闻 时间：2024/6/21 阅读：596 关键词：晶圆
台积电探索使用 510x515 毫米矩形硅晶圆——将目前 300 毫米直径技术的可用面积增加三倍
据日经新闻报道，台积电正在开发一种使用矩形面板状基板的新型先进芯片封装方法，以满足对先进多芯片处理器日益增长的需求 。该开发仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能实现商业化，但如果实...
分类：业界动态 时间：2024/6/21 阅读：702 关键词：台积电
据美国媒体mysanantonio报道，三星电子公司位于德克萨斯州中部的新芯片工厂再次将 量产计划推迟两年。 三星耗资 170 亿美元的泰勒园区的首个制造工厂现计划于 2026 年开始运营，此前有报道称...
分类：业界动态 时间：2024/6/18 阅读：259 关键词：三星
晶圆代工厂中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位
TrendForce 表示，2024 年第一季度，十大代工厂的第一季度营收为 292 亿美元，环比下降 4.3%。 中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位。 台积电营收降至 188.5 亿美元，...
机构：预计 2024 年晶圆厂产能扩张将相对较低，仅为 4%
根据Knometa Research 的《2024 年全球晶圆产能》报告，预计 2024 年晶圆厂产能扩张将相对较低，仅为 4%，因为制造商让产能利用率从 2023 年的低水平中恢复过来。 许多原定于 2024 年开始运...
分类：行业趋势 时间：2024/6/11 阅读：1472 关键词：晶圆
NXP Semiconductors NV 和 VIS Corp. （世界先进）今天宣布计划在新加坡建造一座新的芯片工厂，耗资 78 亿美元。 该工厂预计将于 2027 年投入使用。投入运营后，每月将能够生产价值超过 50,0...
据英国媒体报道，由于苹果公司终止了供应协议，位于英格兰北部的一家晶圆厂正面临出售或关闭的困境。该晶圆厂由美国光学材料与半导体制造业者Coherent所有。 苹果手机设计之变 该晶圆厂原...
2021 年第一代芯片以来，谷歌的定制 Tensor 处理器一直与三星的硅片部门密切合作开发。虽然这种安排让谷歌能够在更短的时间内开发出处理器，而且所需的工程师数量也比原本要少，但这也意味着谷...
该晶圆厂位于英国北部达勒姆郡，由材料、网络和激光技术公司Coherent Corp.（高意，位于宾夕法尼亚州的萨克森堡）所有。报道称，当地管理层表示，战略评估可能会导致晶圆厂被出售。该公司表示，...
全球半导体行业有望在 2024 年复苏，并朝着创纪录的 1 万亿美元收入迈进，其前景十分光明，其背后是前所未有的增长动力、市场机遇和技术进步。然而，在创纪录的绿地资本投资和政府支持的区域产...
分类：业界动态 时间：2024/5/27 阅读：325 关键词：晶圆
Counterpoint Research 表示，在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下，对人工智能相关技术的需求处于高位，并预计这种情况将持续到今年剩余时间。 2024 年第一季度，代工公司整体收入同比增...
分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：653 关键词：晶圆
TrendForce表示，2023年全球十大IC设计公司营收合计约1,676亿美元，年增12%。 这一增长主要是由 NVIDIA 推动的，该公司的收入增长了 105%，显着推动了整个行业的发展。Nvidia 拥有超过 80% ...
分类：业界动态 时间：2024/5/11 阅读：327 关键词：晶圆
据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。 对于将第二座晶圆厂的制程...
分类：名企新闻 时间：2024/4/30 阅读：716 关键词：台积电
Infineon - 英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展...
时间：2024/4/26 阅读：186 关键词：电子
