SK海力士豪掷19万亿韩元建设P&T7工厂 加速AI内存芯片布局
韩国存储芯片巨头SK海力士于2026年1月13日宣布，将在忠清北道清州市投资19万亿韩元（约合909.91亿元人民币）建设第七座后端晶圆厂P&T7，专注HBM等AI内存的封装与测试需...
分类：业界要闻 时间：2026/1/14 阅读：1652
全球科技产业正面临一场严峻的供应链考验。三星电子联席CEO卢泰文近日罕见发声，直言当前内存芯片短缺状况"前所未有"，这场危机已从智能手机蔓延至整个消费电子领域。作为...
分类：业界动态 时间：2026/1/5 阅读：4662
2025年11月16日，全球科技行业迎来重磅消息——三星电子正式宣布大幅上调内存芯片价格，部分产品涨幅高达60%，创下近年来最高记录。这一轮涨价风暴将直接波及智能手机、PC...
分类：业界要闻 时间：2025/11/17 阅读：38306 关键词：三星内存
美光能效超三星 20%，成英伟达 SOCAMM 内存芯片首位供应商
据媒体报道，英伟达已选定美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商。 （小型压缩附加内存模块）是一种专为数据中心AI服务器设计的新型高性能、低功耗内存。...
根据媒体报道，英特尔，近日宣布达成一项具有重大意义的战略合作 —— 共同开发一款具有划时代意义的 AI 专用内存芯片。这一合作旨在突破当前 AI 计算面临的能耗瓶颈，若研发成功，有望将芯片功耗降低 50%，这无疑将为全球 AI 基础设施建...
据 IT 之家 6 月 2 日消息，日经亚洲 31 日报道称，软银正携手英特尔开发一种全新的 AI 专用内存芯片，该芯片的耗电量有望大幅低于当前芯片，这一合作项目为日本构建节能高...
SK 海力士一季度利润猛涨 158%，或成 AI 内存芯片新领军者
根据媒体报道，韩国内存行业的巨头 SK 海力士公布了 2025 年第一季度财报，其业绩表现十分亮眼。Q1 营业利润达到 7.44 万亿韩元（约合 52 亿美元），与去年同期相比大幅增...
分类：名企新闻 时间：2025/4/25 阅读：382 关键词：SK 海力士
美光科技周三预测第二季度业绩将低于华尔街预期，原因是用于手机和个人电脑的内存芯片价格下跌影响了盈利，导致该公司股价在盘后交易中下跌 17.2%。 DRAM 芯片市场为总...
分类：业界动态 时间：2024/12/19 阅读：471 关键词：内存芯片
WSTS 2024 年 12 月预测预计 2024 年半导体市场将强劲增长 19%。然而，实力仅限于少数产品线。预计 2024 年内存将增长 81%。逻辑预计将增长 16.9%。 Semiconductor Inte...
SK 海力士占据 DRAM 市场 35% 的份额，该公司计划在未来三年投资 103 万亿韩元（约合 746 亿美元），进一步加强对内存业务的控制，同时更加关注人工智能技术。这项投资是该...
分类：名企新闻 时间：2024/7/1 阅读：421 关键词：SK 海力士
尔必达公司近日宣布已经完成了40nm制程2Gb密度DDR3 SDRAM内存芯片的研发工作，今年11月份这种芯片将进入送样阶段，年底前则可实现正式批量供货。据集成电路设计行业的消息来源称，预见到SDRAM内存将出现供应短缺的局面，台湾地区集成电路...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1714
具体含义解释：例：SAMSUNGK4H280838B-TCB0主要含义：第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。第2位——芯片类型4，代表DRAM。第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。第4、5位——容
基础电子 时间：2008/8/11 阅读：6643
富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)宣布其2MbitFRAM内存芯片已开始供货上市，该产品号称为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存，具备高速资料写入、低
新品速递 时间：2007/11/27 阅读：1697
富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)宣布其2MbitFRAM内存芯片已开始供货上市，该产品号称为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存，具备高速资料写入、低
新品速递 时间：2007/11/21 阅读：1689
美光科技公司(MicronTechnology,Inc.)在3GSM世界大会上，面向拥有多媒体和计算功能的高端移动电话发布了新型1Gb移动DRAM内存芯片。美光科技将把新的1Gb移动DRAM内存芯片和1、2、4GbNAND闪存芯片捆绑在一起，构成强
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1642
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2524
芯片的封装技术种类多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等。芯片的封装技术已历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增
基础电子 时间：2004/12/13 阅读：2341
