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2023年6月，英特尔曾与德国联邦政府签订意向书，计划包括在萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设两座世界先进的半导体晶圆厂，分别是Fab 29.1和Fab 29.2。　　这些工厂将采用...

分类：业界动态时间：2024/8/22 阅读：222 关键词：英特尔

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和...

时间：2024/8/19 阅读：18 关键词：半导体

半导体业库存相较去年健康，但硅晶圆厂今年以来，营收纷较去年同期下滑。业界指出，因疫情期间硅晶圆短缺，各家硅晶圆厂纷跟客户签订长约（LTA），不过今年以来，一些还在...

分类：业界动态时间：2024/8/12 阅读：257 关键词：晶圆

英飞凌科技公司已正式启用位于马来西亚居林的新功率工厂一期英飞凌表示，投资 20 亿欧元的居林晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂...

分类：业界动态时间：2024/8/9 阅读：367 关键词：半导体

SEMI 硅片制造商集团 (SMG) 在其硅片行业季度分析中报告称， 2024 年第二季度全球硅片出货量环比增长 7.1% 至 30.35 亿平方英寸 (MSI )，但较去年同期的 33.31 亿平方英寸...

分类：业界动态时间：2024/8/6 阅读：182 关键词：硅晶圆

据《日本经济新闻》报道，台积电将于 8 月在其首个欧洲晶圆厂破土动工，台积电董事长兼首席执行官 C.CWei 出席了会议。　　“台积电计划于8月20日在德国德累斯顿举行ESMC晶...

分类：名企新闻时间：2024/8/1 阅读：284 关键词：台积电

晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会，释出需求回温的力道比预期弱的讯息，预估晶圆代工均价可能微幅下滑，但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示，下半年大部分公...

分类：业界动态时间：2024/7/31 阅读：345 关键词：晶圆

英特尔：要求德国政府再增加补贴　　比如，英特尔在德国东部马格德堡的新工厂项目至今没有确定动工开建的日期。英特尔早在两年前就宣布要斥资300亿欧元在这里建厂，创下了...

分类：业界动态时间：2024/7/26 阅读：486 关键词：晶圆

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 ...

分类：新品快报时间：2024/7/10 阅读：283 关键词：英飞凌

SiCrystal GmbH 是单晶碳化硅 (SiC) 半导体芯片的全球市场领导者之一，公司高度专业化的产品为全球电动汽车或光伏和风能等绿色技术领域的创新电子元件制造奠定了基础。　　...

分类：业界动态时间：2024/7/8 阅读：240 关键词：晶圆

随着复合功率半导体市场的全球竞争日趋白热化，复合功率半导体市场已成为新的粮食来源，韩国政府和企业也纷纷加入，以主导市场。与国际企业相比，韩国企业是后来者，其目标...

分类：业界动态时间：2024/7/1 阅读：261 关键词：晶圆

英特尔详细介绍了将为其高性能数据中心客户提供代工服务奠定基础的制造工艺。在相同的功耗下，intel 3 工艺比之前的intel 4工艺性能提升了 18% 。在公司的路线图中，intel ...

分类：业界动态时间：2024/6/26 阅读：425 关键词：英特尔

据路透社报道，Wolfspeed已经推迟了其在德国萨尔州耗资30亿美元的晶圆厂建设计划。　　Wolfspeed表示，它正在优先考虑在纽约的投资。推迟的决定也受到电动汽车制造商需求疲...

分类：名企新闻时间：2024/6/21 阅读：507 关键词：晶圆

据日经新闻报道，台积电正在开发一种使用矩形面板状基板的新型先进芯片封装方法，以满足对先进多芯片处理器日益增长的需求。该开发仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能...

分类：业界动态时间：2024/6/21 阅读：474 关键词：台积电

据美国媒体mysanantonio报道，三星电子公司位于德克萨斯州中部的新芯片工厂再次将量产计划推迟两年。　　三星耗资 170 亿美元的泰勒园区的首个制造工厂现计划于 2026 年开...

分类：业界动态时间：2024/6/18 阅读：205 关键词：三星

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