“2023世界5G大会——TECH TALK 2023元宇宙技术与产业论坛”成功举办
2023年12月7日，“世界5G大会—TECH TALK 2023元宇宙技术与产业论坛”在河南郑州召开。会议由未来移动通信论坛常务副理事长张新生主持，郑州市政府、中国移动、上海诺基亚...
分类：业界动态 时间：2023/12/11 阅读：240 关键词：元宇宙技术
中国广电党委书记、董事长宋起柱赴南京拜访江苏省委常委、南京市委书记韩立明，就推动5G网络建设应用、拓展数字信息基础设施建设合作进行深入交流。 近年来，中国广电不...
分类：业界动态 时间：2023/12/5 阅读：256 关键词：5G网络
苹果公司在多次尝试完善自己的定制 5G 调制解调器芯片但未成功后，将停止内部调制解调器开发。 Apple 5G 调制解调器功能三合一 据Naver博客上的新闻聚合账户“yeux11...
分类：业界动态 时间：2023/11/30 阅读：365 关键词：5G
工信部官网消息，工业和信息化部办公厅29日发布关于印发《2023年5G工厂名录》的通知，公布了2023年5G工厂名录。 通知表示，为深入推进“5G+工业互联网”创新发展，打造5...
分类：业界动态 时间：2023/11/30 阅读：211 关键词：5G
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D－PHY 1．2 协议
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达...
分类：新品快报 时间：2023/11/29 阅读：433 关键词：Diodes公司
自动驾驶、在线医疗、工业互联网……这些为居民生活带来便利、为企业带动生产提效降耗的应用，对信息通信更快响应、更低时延提出了要求。这些需求直接拉动了 5G 网络基础设...
分类：业界动态 时间：2023/11/29 阅读：302 关键词：Arm
工信部发布《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作规则（暂行）》（以下简称《工作规则》）和《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点建设指南》（以下简称《指南》），...
分类：业界动态 时间：2023/11/24 阅读：503 关键词：工业互联网
美的荆州工厂超2500个5G终端广泛连接，5G技术在生产、仓储、安防等多个业务环节得到了落地应用；施耐德武汉工厂的5G服务满足了产线柔性部署需求，换线时间低到15分钟，使得...
分类：业界动态 时间：2023/11/22 阅读：458 关键词：工业互联网
工信部部长金壮龙："5G＋工业互联网"为推进新型工业化、建设现代化产业体系提供坚强支撑
2023中国5G+工业互联网大会在武汉举行，工业和信息化部部长金壮龙出席开幕式并致辞。金壮龙指出，党的十八大以来，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，我国信息通信...
分类：行业访谈 时间：2023/11/21 阅读：1022 关键词：工业互联网
在大模型走进终端的背后，高通等半导体厂商正在围绕AI算力的提升、功耗和成本控制，以及5G赋能等大模型部署的关键需求，提供芯片底座支撑。 提算力降能耗 半导体大厂备...
据彭博社的 Mark Gurman报道，苹果在尝试开发 5G 调制解调器以取代iPhone和其他产品中高通 5G 调制解调器的过程中继续遇到麻烦。 5G 调制解调器功能蓝色 苹果于 2019...
分类：名企新闻 时间：2023/11/17 阅读：510 关键词：5G调制解调器
高通骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”，加速5G Advanced落地
在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上，高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75，获评“世界互联网大会领先科技奖”。...
分类：业界动态 时间：2023/11/10 阅读：418 关键词：高通骁龙X75
比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），以帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-R...
分类：新品快报 时间：2023/11/8 阅读：172 关键词：PC805系统级芯片
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式...
分类：新品快报 时间：2023/11/7 阅读：191 关键词：天玑9300
UMS推出了一款 24.25 – 30.5GHz 组合输出功率放大器、输入低噪声放大器和收发开关。
它被称为 CHC6054-QQA，由 AlGaN/GaN-on-SiC（碳化硅上的氮化镓）和砷化镓芯片制成，两者均采用 150mm 晶圆。封装为 4 x 5mm QFN。 CHC6054-QQA2射频放大器据正在备货该...
分类：新品快报 时间：2023/10/30 阅读：256 关键词：功率放大器
