“2023世界5G大会——TECH TALK 2023元宇宙技术与产业论坛”成功举办
2023年12月7日,“世界5G大会—TECH TALK 2023元宇宙技术与产业论坛”在河南郑州召开。会议由未来移动通信论坛常务副理事长张新生主持,郑州市政府、中国移动、上海诺基亚...
分类:业界动态 时间:2023/12/11 阅读:240 关键词:元宇宙技术
中国广电党委书记、董事长宋起柱赴南京拜访江苏省委常委、南京市委书记韩立明,就推动5G网络建设应用、拓展数字信息基础设施建设合作进行深入交流。 近年来,中国广电不...
分类:业界动态 时间:2023/12/5 阅读:256 关键词:5G网络
苹果公司在多次尝试完善自己的定制 5G 调制解调器芯片但未成功后,将停止内部调制解调器开发。 Apple 5G 调制解调器功能三合一 据Naver博客上的新闻聚合账户“yeux11...
分类:业界动态 时间:2023/11/30 阅读:365 关键词:5G
工信部官网消息,工业和信息化部办公厅29日发布关于印发《2023年5G工厂名录》的通知,公布了2023年5G工厂名录。 通知表示,为深入推进“5G+工业互联网”创新发展,打造5...
分类:业界动态 时间:2023/11/30 阅读:211 关键词:5G
Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 协议
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达...
分类:新品快报 时间:2023/11/29 阅读:433 关键词:Diodes公司
自动驾驶、在线医疗、工业互联网……这些为居民生活带来便利、为企业带动生产提效降耗的应用,对信息通信更快响应、更低时延提出了要求。这些需求直接拉动了 5G 网络基础设...
分类:业界动态 时间:2023/11/29 阅读:302 关键词:Arm
工信部发布《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点工作规则(暂行)》(以下简称《工作规则》)和《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点建设指南》(以下简称《指南》),...
分类:业界动态 时间:2023/11/24 阅读:503 关键词:工业互联网
美的荆州工厂超2500个5G终端广泛连接,5G技术在生产、仓储、安防等多个业务环节得到了落地应用;施耐德武汉工厂的5G服务满足了产线柔性部署需求,换线时间低到15分钟,使得...
分类:业界动态 时间:2023/11/22 阅读:458 关键词:工业互联网
工信部部长金壮龙:"5G+工业互联网"为推进新型工业化、建设现代化产业体系提供坚强支撑
2023中国5G+工业互联网大会在武汉举行,工业和信息化部部长金壮龙出席开幕式并致辞。金壮龙指出,党的十八大以来,在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下,我国信息通信...
分类:行业访谈 时间:2023/11/21 阅读:1022 关键词:工业互联网
在大模型走进终端的背后,高通等半导体厂商正在围绕AI算力的提升、功耗和成本控制,以及5G赋能等大模型部署的关键需求,提供芯片底座支撑。 提算力降能耗 半导体大厂备...
据彭博社的 Mark Gurman报道,苹果在尝试开发 5G 调制解调器以取代iPhone和其他产品中高通 5G 调制解调器的过程中继续遇到麻烦。 5G 调制解调器功能蓝色 苹果于 2019...
分类:名企新闻 时间:2023/11/17 阅读:510 关键词:5G调制解调器
高通骁龙X75获评“世界互联网大会领先科技奖”,加速5G Advanced落地
在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上,高通公司凭借“全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75,获评“世界互联网大会领先科技奖”。...
分类:业界动态 时间:2023/11/10 阅读:418 关键词:高通骁龙X75
比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布:推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片(SoC),以帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元(O-R...
分类:新品快报 时间:2023/11/8 阅读:172 关键词:PC805系统级芯片
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式...
分类:新品快报 时间:2023/11/7 阅读:191 关键词:天玑9300
UMS推出了一款 24.25 – 30.5GHz 组合输出功率放大器、输入低噪声放大器和收发开关。
它被称为 CHC6054-QQA,由 AlGaN/GaN-on-SiC(碳化硅上的氮化镓)和砷化镓芯片制成,两者均采用 150mm 晶圆。封装为 4 x 5mm QFN。 CHC6054-QQA2射频放大器据正在备货该...
分类:新品快报 时间:2023/10/30 阅读:256 关键词:功率放大器