英特尔已经取消了其代号为Meteor Lake-S的台式机处理器，并将在2024年上半年推出Arrow Lake-S，根据发布的新谣言 长凳寿命.然而，一些市场观察人士认为谣言是不正确的，英...
分类：新品快报 时间：2023/3/22 阅读：423 关键词：英特尔
比利时微电子研究中心（IMEC）预测，芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日，IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径，并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方...
分类：行业趋势 时间：2023/2/13 阅读：548 关键词：芯片
英特尔本周的财报电话会议中最不引人注目的亮点之一是宣布其英特尔代工服务合同芯片制造部门从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”处获得订单，用于在intel 3 ...
分类：名企新闻 时间：2023/1/30 阅读：178 关键词：英特尔
据台湾地区经济日报报道，中科管理局昨（28）日透露，台积电下世代2nm中科新厂延期，原本5月份延期到第三季度，如台积电中科2nm新厂无法如期取得，后续2nm的投产时程也将受...
分类：名企新闻 时间：2022/12/29 阅读：220 关键词：台积电
IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发2nm的工艺技术
据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠...
分类：业界动态 时间：2022/12/15 阅读：680 关键词：芯片
半导体大厂台积电将持续深耕台湾，全面扩大北中南布局，在新竹、竹南、台中、台南及高雄等地都有新建厂计划。 据台积电规划，位于南科的晶圆18厂5期至9期厂房将是3纳米生...
分类：业界动态 时间：2022/11/28 阅读：3448
高云半导体发布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（Arora V)
广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(AroraV)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(AroraV)产品采用22nmSRAM工艺，集成270Mbps～12.5Gbps高速S...
分类：新品快报 时间：2022/9/27 阅读：1670
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片
国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片（H3系列产品），该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并...
分类：新品快报 时间：2022/9/7 阅读：756
京微齐力宣布推出国产首颗22NM低功耗高性能工艺的FPGA芯片
国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片（H3系列产品），该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并...
分类：新品快报 时间：2022/8/24 阅读：1711
京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08
HME京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片（H3系列产品），该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。 据官方介绍，京微齐力H3C08采用6KLUT6...
分类：新品快报 时间：2022/8/19 阅读：3860
尽管绝大部分半导体市场都被成熟制程占据，多数应用领域并不需要用到更先进的2nm制程，但各企业还是竞相追逐，甚至近日传出日美两大半导体大国要联合研发2nm芯片的消息。“...
分类：业界动态 时间：2022/8/8 阅读：1098
北斗星通旗下和芯星通公司发布新一代北斗高精度定位芯片UM982，该芯片基于和芯星通自主研发的新一代射频基带及高精度算法一体化GNSSSoC芯片——NebulasIV设计，并采用22nm...
分类：业界动态 时间：2022/7/8 阅读：2271
瑞萨电子公司今天宣布，它已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)的电路技术，以下简称MRAM）测试芯片。该芯片具有快速读写操作，采用22纳米工艺制造。...
分类：业界动态 时间：2022/6/17 阅读：1808
据日经报道，日本将与美国合作，最早在2025财年启动国内2纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。 东京和华盛顿将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国...
分类：行业趋势 时间：2022/6/16 阅读：7857
据台湾《经济日报》报道，台积电2nm建厂计划相关环保评审文件已提交送审，力争明年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计2024年底前投产。 台积电去年底正式提出中...
分类：名企新闻 时间：2022/6/13 阅读：629
