在半导体制造领域,10nm、7nm及更先进制程的竞争正在变得越来越不激烈,其主要原因自然是投入巨大、风险高,愿意进入的玩家越来越少,目前只剩下台积电、三星和英特尔这三家了,这里显然成为了卖方市场,从各大客户为获得足够的台积电7nm...
据DIGITIMES Research统计和分析,今年第2季度,中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货,较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货,...
分类:业界动态 时间:2019/8/16 阅读:1280 关键词:12nm
据DIGITIMES Research统计和分析,今年第2季度,中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货,较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货,因此,虽在旺季,预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%,较去年同期...
Intel继续“打磨”22nm工艺 生产超强寿命RRAM芯片
随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器,Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外,Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的,它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm,所以2017年Intel推出了22...
为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产,环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露,预计把五年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科,以避免研发人才散掉或外流的风险。 新竹科学园区自二千年后,面临土地饱和问题...
升级12nm Zen+ AMD速龙300GE/320GE APU曝光
从@TUM_APISAK发出的推特来看,速龙300GE、320GE的频率很可能达到3.4GHz和3.5GHz,比现在的速龙200GE和220GE分别提高了200MHz和100MHz。 速龙200GE为双核心四线程,主频3.2GHz,集成Vega 3 GPU,热设计功耗35W,AM4接口,京东价格为39...
分类:新品快报 时间:2019/5/7 阅读:1047 关键词:AMD
12nm Zen+架构、频率提升:AMD新一代桌面APU谍照曝光
锐龙CPU再有一个多月就将进化到7nm Zen 2架构,而桌面APU却仍旧停留在老迈的14nm,迟迟得不到更新。 权贵论坛某大神晒出了AMD Ryzen 3 3200G的谍照,号称手里有8颗在把玩,让A粉甚是羡慕。不过由于目前X370/X470的主板BIOS兼容不佳,...
分类:业界动态 时间:2019/4/22 阅读:450 关键词:AMD
国内晶圆大厂中芯国际发布了Q4的财报。财报显示,公司第四季度销售收入7.876亿美元,同比持平;毛利为1.341亿美元,毛利率为17%。整个2018年全年,中芯国际收入33.6亿美元...
中芯国际公布2018年第四季度及全年财报,报告表示目前中芯国际代FinFET 14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12nm的工艺开发也取得突破。 2018年第四季度,中心国际收入7.88亿美元,同比持平,其中中国...
纵观2018年全年,中芯国际收入同比增长8.3%,连续四年持续成长,业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平,中国地区收入同比成长12%。 展望2019年季度,中芯国际预计全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当,基于目前的...
分类:业界动态 时间:2019/2/15 阅读:358 关键词:14nm
不过对代工客户而言,选择是艰难的,因为市面上这些新22nm制程各有千秋,而且各种22nm制程适用的EDA工具也互不兼容。 芯片厂商目前着力推广新22nm制程主要有以下几个原因:首先,既有的28nm产品经过多年发展已经出现业务发展乏力,...
分类:业界动态 时间:2018/12/3 阅读:418 关键词:芯片
Intel 14nm产能严重短缺,要推出22nm B365芯片组
Intell最近可真的是焦头烂额,14nm产能严重不足,10nm又搞不定,只能缩减DIY市场的处理器供应,同时优先保证服务器至强处理器、笔记本/桌面酷睿处理器的出货,其他就管不了那么多了。但光有CPU不行呀,B360、H370芯片组也是采用14nm工艺...
在过去一两年中引进了新的22nm工艺后,代工厂正在加速生产技术,并为的决战做准备。 GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺,有迹象表明,22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。...
分类:业界动态 时间:2018/11/22 阅读:397
不再烧钱玩7nm工艺了,GF表示14/12nm及22FDX工艺真香
全球第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF公司)宣布退出7nm及以下节点工艺研发与投资,这是继台联电之后第二家放弃10nm以下工艺的半导体公司,现在7nm及以后的工艺中...
分类:名企新闻 时间:2018/9/27 阅读:426 关键词:7nm工艺
推特用户188号曝光了英特尔的H310C主板,根据图片可见编号SRCXT的是H310C主板,封装面积是7mm x 10mm,编号为SRCXY的则是H310主板,封装面积约为6.5mm x 8.5mm,对比之下H3...