不过对代工客户而言，选择是艰难的，因为市面上这些新22nm制程各有千秋，而且各种22nm制程适用的EDA工具也互不兼容。 芯片厂商目前着力推广新22nm制程主要有以下几个原因：首先，既有的28nm产品经过多年发展已经出现业务发展乏力，...
分类：业界动态 时间：2018/12/3 阅读：433 关键词：芯片
Intel 14nm产能严重短缺，要推出22nm B365芯片组
Intell最近可真的是焦头烂额，14nm产能严重不足，10nm又搞不定，只能缩减DIY市场的处理器供应，同时优先保证服务器至强处理器、笔记本/桌面酷睿处理器的出货，其他就管不了那么多了。但光有CPU不行呀，B360、H370芯片组也是采用14nm工艺...
在过去一两年中引进了新的22nm工艺后，代工厂正在加速生产技术，并为的决战做准备。 GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺，有迹象表明，22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。...
分类：业界动态 时间：2018/11/22 阅读：407
不再烧钱玩7nm工艺了，GF表示14/12nm及22FDX工艺真香
全球第二大晶圆代工厂Globalfoundries（简称GF公司）宣布退出7nm及以下节点工艺研发与投资，这是继台联电之后第二家放弃10nm以下工艺的半导体公司，现在7nm及以后的工艺中...
分类：名企新闻 时间：2018/9/27 阅读：436 关键词：7nm工艺
推特用户188号曝光了英特尔的H310C主板，根据图片可见编号SRCXT的是H310C主板，封装面积是7mm x 10mm，编号为SRCXY的则是H310主板，封装面积约为6.5mm x 8.5mm，对比之下H3...
英特尔H310C芯片组回炉22nm生产：面积变大，但支持Windows 7
在八代酷睿处理器上市之后，英特尔推出了Z370芯片组，不过大家都知道它其实就是Z270芯片组改的，使用的还是22nm工艺，而真正的300系芯片组则是14nm工艺生产，包括Z390、B36...
分类：名企新闻 时间：2018/8/30 阅读：667 关键词：英特尔
同为台湾的晶圆代工厂，台积电TSMC去年营收320多亿，占了全球56%的份额，而台联电UMC大概只有50亿美元左右。 其实二者相比台联电比台积电更有资历，双方在代工工艺上...
分类：业界动态 时间：2018/8/15 阅读：557 关键词：联电
Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP
TSMC 22nm ULP/ULL平台的DesignWare逻辑库、嵌入式memory与OTP NVM IP，改进数字家庭、IoT与移动装置的功耗表现 要点： · 基于TSMC 22nm ULP与22nm ULL平台的DesignWare DuetPackage，包含实现完整SoC所需的所有基础IP，包括...
分类：名企新闻 时间：2018/6/23 阅读：1225 关键词：DesignWare基础IPSynopsys
台积电创办人张忠谋昨（14）日表示，3纳米制程约在二年内开发成功，尽管面临「摩尔定律」失效的挑战，2纳米制程仍可望在2025年前问世。 张忠谋昨天出席欧洲商会（ECCT）午餐会，并以「创新、策略和半导体产业的未来」为题演讲，虽然...
联发科宣布推出中端芯片Helio P22 采用台积电12nm FinFET工艺打造
5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，主频2．0GHz。GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，支持1...
联发科发布Helio P22芯片：8核12nm、原生面部解锁
5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，主频2．0GHz。GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，支持1...
格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM
格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内多节点FD-SOI路线图，从而延续了其地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之...
分类：新品快报 时间：2018/5/14 阅读：808 关键词：格罗方德半导体
英特尔公司目前正在为10nm工艺的难产而头疼，未来一年的主力工艺还将是14nm的各种改良版，而竞争对手台积电、三星已经开始量产7nm工艺。英特尔是摩尔定律的提出者，也是该...
分类：名企新闻 时间：2018/5/10 阅读：434 关键词：英特尔
晶圆代工龙头台积电虽受到苹果iPhone供应链库存调整及新台币兑美元汇率升值影响，今年前2个月合并营收表现不尽理想，但随着联发科手机芯片、辉达（NVIDIA ）绘图芯片、比特大陆（Bitmain）加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）等16纳米...
分类：名企新闻 时间：2018/3/19 阅读：245 关键词：台积电
Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术
Mentor, a Siemens business 近日宣布 Mentor Calibre nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证...
分类：新品快报 时间：2017/10/12 阅读：373
