GlobalFoundries32nmSOI制造工艺碰上了麻烦的良品率问题已经是人所共知的，直接导致AMDLlanoAPU延期数月，推土机新架构产品也不得不相应推迟，但是AMD现在宣称，这个问题基本上已经不复存在了。AMD技术事业部高级副总裁Che
分类：业界要闻 时间：2010/11/13 阅读：1199 关键词：AMD
作为中国本土的芯片制造商，中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头，9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年，新领导班子的集体亮相、技术路线图的发布、研发进展状况等，成为了此次研讨会的亮点。中芯国际技...
分类：名企新闻 时间：2010/9/19 阅读：181
作为中国本土的芯片制造商，中芯国际的技术动向无疑是业界的焦点。中芯国际已走过10个年头，9月16日举办的的技术研讨会恰逢其成立10周年，新领导班子的集体亮相、技术路线...
分类：业界要闻 时间：2010/9/17 阅读：194
美国应用材料（AMAT）发布了掩模检查设备“Aera3”.支持22nm工艺，检测灵敏度较该公司原机型“Aera2”提高50%,同时还配备了可支持ArF液浸及EUV（extremeultraviolet）两种光刻技术的功能。作为面向ArF液浸的功能，
分类：新品快报 时间：2010/9/16 阅读：248 关键词：检查设备
从今年三月份开始，Intel发布没多久的32nm工艺ArrandaleCoreix系列移动处理器陷入了短缺，时至今日仍然没有缓解，而且有越发严重的架势。全球大型分销商肯沃(Converge)的报告称：“我们正经历着IntelArrandale处
去年九月底的旧金山秋季IDF2009论坛上，Intel次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。当然了，新型半导体工艺的实现并不是Intel一家就能做到的，背后默默贡献半导体设备的功臣却往往不为人所知。AreteR
分类：名企新闻 时间：2010/3/22 阅读：1151
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这
分类：名企新闻 时间：2010/2/26 阅读：774
英特尔将面向嵌入式市场为全新2010英特尔?酷睿TM处理器系列中的十款处理器和三款芯片组提供7年以上生命周期支持。全新2010英特尔酷睿处理器系列能够提供智能性能和高能效表现，是通信、数字标牌、零售、工业和医疗领域嵌入式应用开发者的...
据称,大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺,算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了.台积电方面尚未就此发表官方评论,不过已经有多个消息来源确认了这一点.不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同.事...
分类：名企新闻 时间：2009/11/26 阅读：286 关键词：28nm
据称,大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺,算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了.台积电方面尚未就此发表官方评论,不过已经有多个消息来源确认了这一点.不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同.事...
分类：名企新闻 时间：2009/11/25 阅读：172
东芝开发出了用于EUV(ExtremeUltraviolet)曝光的负型低分子光刻胶(Resist),并公布了对线宽/线间隔(L/S)为22nm的图案进行解像的成果.在低分子类光刻胶弱项的刻线边缘粗糙度(LineEdgeRoughness,LER)
分类：业界要闻 时间：2009/11/20 阅读：430 关键词：分辨率
英特尔计划2010年1月发布4款面向主流笔记本电脑的32纳米工艺双核Arrandale处理器--Corei5-520M、Corei5-430M、Corei3-350M和Corei3-330M.据国外媒体报道称,Corei5-430M时钟频率为2.2
32nm离我们还有多远？技术难点该如何突破？材料与设备要扮演何种角色？10月28日于北京举办的先进半导体技术研讨会即围绕“32nm技术发展与挑战”这一主题进行了探讨。32nm节点挑战无限“45nm已进入量产，32nm甚至更小的22nm所面临的挑战已
分类：业界要闻 时间：2009/11/2 阅读：173
GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破两位数
在最近召开的GSA会议(GSAExpoconference)上，GlobalFoundries公司宣称其使用32nmSOI制程工艺制作的24MbitSRAM芯片的良率已经达到两位数水平，预计年底良率有望达到50左右。GlobalFoundries同
分类：业界要闻 时间：2009/10/12 阅读：1045 关键词：SOI
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
