GlobalFoundries32nmSOI制造工艺碰上了麻烦的良品率问题已经是人所共知的，直接导致AMDLlanoAPU延期数月，推土机新架构产品也不得不相应推迟，但是AMD现在宣称，这个问题基本上已经不复存在了。AMD技术事业部高级副总裁Che
分类：业界要闻 时间：2010/11/13 阅读：1229 关键词：AMD
美国应用材料（AMAT）发布了掩模检查设备“Aera3”.支持22nm工艺，检测灵敏度较该公司原机型“Aera2”提高50%,同时还配备了可支持ArF液浸及EUV（extremeultraviolet）两种光刻技术的功能。作为面向ArF液浸的功能，
分类：新品快报 时间：2010/9/16 阅读：297 关键词：检查设备
据称,大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺,算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了.台积电方面尚未就此发表官方评论,不过已经有多个消息来源确认了这一点.不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同.事...
分类：名企新闻 时间：2009/11/26 阅读：313 关键词：28nm
据称,大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺,算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了.台积电方面尚未就此发表官方评论,不过已经有多个消息来源确认了这一点.不过这并不意味着台积电的新工艺研发就走进了死胡同.事...
分类：名企新闻 时间：2009/11/25 阅读：192
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外，耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开
东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32GbNANDFlash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。随着越来越多的移动设备在声音和影像方面的逐步数字化，高容量、更小巧的内存产品在市场...
分类：名企新闻 时间：2009/5/5 阅读：837
日前，IBM技术联盟发布了28nm工艺，硅半导体工艺也因此再进一步，那么一贯在这方面走在业界前列的Intel又有什么计划呢？其实28nm问题的关注点并非这种新工艺的种种好处。一般来说，微处理器在制造中从不使用这种半代工艺(half-node)，因...
美国诺发系统（NovellusSystems）开发出了用于32nm工艺的LSI布线技术（英文发布资料）。无需大幅改变现有的铜/低介电率（low-k）膜布线材料，即可使布线的有效介电常数(keff)比原来降低5％。该技术不仅能够控制生产成本上涨，还可
分类：业界要闻 时间：2009/4/7 阅读：1311
英国ARM采用32nm工艺试制出配备Cortex-A9的测试芯片
英国ARM宣布，在于西班牙巴塞罗那举行的“MobileWorldCongress（MWC）”上，展出了采用32nm工艺试制的首款ARM处理器。此次使用的工艺为美国IBM等公司的CommonPlatform技术，采用了高介电率（high-k）绝缘材料
分类：名企新闻 时间：2009/2/23 阅读：923
Intel宣布32nm工艺研发顺利完成于09年第四季度如期投产
据有关消息报道，Intel宣布下一代32nm半导体生产工艺的研发阶段已经顺利完成，将于2009年第四季度如期投产。新工艺使用的第二代高K介质金属栅极技术、193nm沉浸式光刻技术、增强型晶体管应变技术，它们都将继续提高Intel处理器的性能和能...
分类：名企新闻 时间：2009/1/13 阅读：773 关键词：Intel
中芯国际集成电路制造（SMIC）将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后，SMIC将在该公司拥有技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且，该公司
分类：业界要闻 时间：2008/11/5 阅读：915
在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。可以预期，由于实现了其设计...
分类：名企新闻 时间：2008/10/24 阅读：748 关键词：SoC
在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。可以预期，由于实现了其设计...
分类：行业访谈 时间：2008/10/24 阅读：790 关键词：SoC
据EETimes网站报道，中国大陆代工厂商中芯国际（SMIC）近日透露了将于2009年推出45nm和40nm技术。总部位于上海的中芯国际希望在2011年前完成32nm的开发，并称公司正与IBM商讨32nm技术授权事宜。中芯国际未透露该合作细节。在6
分类：名企新闻 时间：2008/10/6 阅读：317 关键词：40nm
联华电子加盟SEMATECH，致力于300mm晶圆的22nm工艺以后的技术开发
半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子（UMC）近日宣布，UMC将决定加盟SEMATECH（英文发布资料）。加盟该协会之后，UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。目前，UMC正在从事90nm和65nm工艺产品
分类：名企新闻 时间：2008/8/4 阅读：390
