DRAM厂另谋出路抢进晶圆代工市场

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2008-10-31 10:14:59 | 803 次阅读

  DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12吋厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12吋厂产能移转投入晶圆代工市场。据了解,两家业者利用12吋厂经济规模优势,大抢LCD驱动IC、CMOS感测器等订单,已对联电、世界先进等造成冲击。

  DRAM报价持续探底,烧钱速度愈来愈快,DRAM厂为了守住手中现金,均大砍明年资本支出,延缓50奈米制程微缩。再者,因为50奈米以下DRAM制程需导入先进的浸润式微影技术,投资金额过于庞大,也不适合将现有12吋厂进行改建。所以,力晶及茂德决定将2002年兴建的12吋厂转投入晶圆代工市场。

  力晶首座12吋厂(12A)与茂德新竹12吋厂(二厂),近期已开始变更部分设备投入代工,主要提供0.11及0.13微米制程,及部份0.13微米高压制程,开始争取LCD驱动IC、嵌入式记忆体、CMOS影像感测器(image sensor)等订单。

  茂德表示,新竹二厂仍以0.11微米生产DRAM,但已调拨数千片产能,为客户代工CMOS感测器、LCD驱动IC、利基型DRAM等产品,而此举也有间接减少DRAM产出、降低烧

  钱速度的效果。

  力晶的12A厂将于明年开始陆续除役减少DRAM投片,目前锁定争取LCD驱动IC代工市场,除了以0.13微米为奇景试产外,力晶与瑞萨(Renesas)合资的LCD驱动IC厂,也将在明年季开始在12A厂投片,力晶预计2年后该厂将全转代工,并将争取豪威(OmniVision)等客户的90奈米CMOS感测器代工订单。

  DRAM厂利用折旧几近结束的12吋厂投入晶圆代工,确实已冲击到晶圆代工业者的8吋厂接单。分析师指出,LCD驱动IC、CMOS感测器等产品,确实适合在讲求经济规模的12吋厂投片,DRAM厂又善于降低单位制造成本,对于8吋晶圆代工厂的接单一定有所影响,联电、世界先进将首当其冲。

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