预计2026年,全球300毫米晶圆厂产能创历史新高

类别:行业趋势  出处:SEMI  发布于:2023-03-28 10:47:25 | 1310 次阅读

    SEMI 今天在其2026 年 300 毫米晶圆厂展望报告中宣布,预计全球半导体制造商将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。在经历了 2021 年和 2022 年的强劲增长后,由于内存和逻辑器件需求疲软,预计今年 300mm 产能扩张将放缓。
    SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 表示:“虽然全球 300 毫米晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓,但该行业仍将重点放在增加产能以满足对半导体的强劲长期需求上。” “晶圆代工*、内存和电力行业将成为预计 2026 年新纪录产能增长的主要推动力。”
   预计在 2022 年至 2026 年预测期内将增加 300 毫米晶圆厂产能以满足需求增长的芯片制造商包括 GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK 海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电,这些公司计划在 2023 年至 2026 年期间建设 82 个新设施和生产线。
    SEMI预测,由于美国出口管制,中国将继续将政府投资集中在成熟技术上,以引领 300mm 前端晶圆厂产能,其全球份额将从 2022 年的 22% 增加到 2026 年的 25%,达到每月 240 万片晶圆。
    由于内存市场需求疲软,韩国 300 毫米晶圆厂的全球产能份额预计将从 2022 年的 25% 下滑至 2026 年的 23%。尽管同期份额从 22% 小幅下降至 21%,但台湾仍有望保持第三名,而日本在全球 300 毫米晶圆厂产能中的份额预计也将从去年的 13% 小幅下降至 2026 年的 12% ,随着与其他地区的竞争加剧。
    在汽车领域的强劲需求和政府投资的推动下,预计美洲、欧洲和中东地区的 300 毫米晶圆厂产能份额将从 2022 年到 2026 年增长。到 2026 年,美洲的全球份额预计将增长 0.2% 至近 9%,而欧洲和中东预计其产能份额将从 6% 增加到 7%,而东南亚预计同期将保持 4% 的 300 毫米前端晶圆厂产能份额。
    SEMI到 2026 年的 300mm 晶圆厂展望显示,模拟和电源在产能增长方面领先于其他行业,从 2022 年到 2026 年,复合年增长率为 30%,其次是晶圆代工,增长率为 12%,光学器件增长率为 6%,内存增长率为 4%。
    2023 年 3 月 14 日发布的SEMI 300mm Fab Outlook To 2026的更新列出了 366 条设施和生产线——其中 258 条在运营中,108 条计划在未来建设。
    到 2025 年,全球 200 毫米半导体晶圆厂产能预计将飙升 20%SEMI在去年十月曾发布报告声称,全球半导体制造商预计将从 2021 年到 2025 年将 200 毫米晶圆厂产能提高 20%,增加 13 条新的 200 毫米生产线,因为该行业达到每月超过 700 万片晶圆 (wpm) 的历史新高, 而对汽车和其他应用的需求激增正在推动功率半导体和 MEMS 的产能扩张。
    SEMI表示,包括ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌科技、Nexperia 和 STMicroelectronics 在内的芯片制造商已宣布新建 200mm 晶圆厂以满足不断增长的需求。
    SEMI 在报告中预测,从 2021 年到 2025 年,汽车和功率半导体的晶圆厂产能将以 58% 的速度增长,其次是 MEMS 增长 21%,代工厂增长 20%,模拟增长 14%。
    SEMI鸟事到 2025 年,中国将以 66% 的速度在 200mm 产能扩张方面领先世界,其次是东南亚 35%,美洲 11%,欧洲和中东 8%,韩国 2%。到 2022 年,中国大陆预计将占全球 200 毫米晶圆厂产能的 21%,其次是台湾和日本,分别为 11% 和 10%。
    SEMI 2025 年 200 毫米晶圆厂展望报告追踪了 330 多个晶圆厂和生产线。该报告反映了 53 个设施和线路的 75 个更新,包括自 2022 年 4 月上一份报告以来的四个新项目。
编译自SEMI
关键词:晶圆

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