美国人口普查局公布的数据显示，自今年年初以来，美国从四个亚洲国家(泰国、越南、印度和柬埔寨)进口的芯片产品大幅增加。
仅2月份，半导体进口额就比去年同期增长了17%，达到48.6亿美元，其中亚洲进口占比高达83%。
值得注意的是，从印度的进口出现了前所未有的增长，营业额增长了34倍，达到1.52亿美元。
从柬埔寨的进口也增加了近7倍，仅略高于传统芯片制造市场日本的进口总额(1.66亿美元)。
越南和泰国在美国芯片制造市场的份额越来越大，两国贸易额分别增长了75%和62%。
目前，越南已连续7个月占美国芯片进口的10%以上。
这些迹象表明，美国一直在通过将制造商从传统市场转移到新兴市场，实现电子产品供应链的多元化。
与此同时，作为全球领先的芯片封装工厂之一，马来西亚继续位居美国芯片供应商榜首。然而，今年2月，中国在美国进口总额中的市场份额降至20%。
近段时间来，美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚，表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。
应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约35%的全球半导体设备市场。据《日经亚洲》报导，自去年10月美国政府出台了全面的出口管制措施，限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来，这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。
出口管制使美国公司在中国的业务下滑，也是是其产业转移的关键因素。据SEMI数据，中国曾占美国芯片设备制造商收入的近30%，但季度业绩中，应材下降到20%，泛林为24%，科磊为23%。
泛林集团表示，公司的战略是在地理上贴近客户，这促使它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心，以及位于印度的工程设施。“由于宏观经济逆风、近的贸易限制限制了我们在中国开展业务的能力，以及预计2023年全球晶圆制造设备支出将下降，我们正在采取一系列措施来管控成本。”
“鉴于目前的地缘政治压力，我们在东南亚的业务在增加。”科磊也表达到。
此外，三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。
细数东南亚各国，新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的停靠港；菲律宾、马来西亚、泰国、越南拥有熟练的劳动力和人才基础，可以为复杂芯片的后端制造提供支持。
如今，伴随国际地缘格局和产业环境等变化，东南亚正成为芯片巨头押注的“宝地”。
