尽管台积电第二季度营收同比下降10%，但该公司对未来几年半导体行业的反弹相当乐观。这就是为什么它宣布打算在铜锣科技园建造一座新的先进芯片封装工厂，耗资28.7亿美元。此外，据 CNA报道，该公司预计将在未来几周内正式宣布其德国工厂。
台积电在一份声明中写道：“为满足市场需求，台积电计划在铜锣科学园建立先进封装厂。” “台积电预计项目投资近新台币900亿元，创造1,500个就业机会。科学园区管理局已正式同意台积电租赁铜锣科学园区土地的申请，并正在安排租赁说明会。”
这项增设先进封装设施的计划仍处于初步阶段，台积电尚未举行奠基仪式。台湾媒体推测该工厂可能会在 2027 年建成并投入运行，因此现在讨论产能和其他细节还为时过早。
铜锣的新工厂可能与台积电近落成的先进后端 Fab 6 类似，支持前端 3D 堆叠方法，如晶圆上芯片 (CoW) 和晶圆上晶圆 (WoW)，以及后端终端封装技术，如集成扇出 (InFO) 和晶圆基板上芯片 (CoWoS)。
桐略包装工厂的预期支出近 29 亿美元是不言而喻的。这表明该项目范围广泛，可能包含一个包罗万象的设施，可以提供 3DFabric 前端到后端流程和测试服务的全面集成。虽然目前铜锣工厂的产能仍不清楚，但考虑到先进封装的重要性日益增加，预计其规模将超过先进后端晶圆厂 6 是合乎逻辑的。
除了宣布计划在台湾建造另一座先进封装工厂外，台积电还正在增强其芯片生产能力。有许多迹象（尽管来自非消息来源）表明台积电将在未来几周内宣布其德国晶圆厂。
据 CNA报道，德国驻台湾协会会长徐友格表示，台积电可能会在未来几周内正式宣布在德累斯顿附近建造一座晶圆厂的计划。该协会实际上是驻台大使馆，分析师 Dan Nystedt 表示。台积电已正式确认，正在与欧洲的客户和合作伙伴进行谈判，评估在德国建立一家专注于为汽车制造商生产芯片和微控制器的晶圆厂的可能性。晶圆厂的产能和能力预计将取决于客户需求和政府支持等因素。
