过去几年，围绕着SiC产业发生了很多事情，本文里，我们分享一下与SiC产业相关的两件大事。
　　首先，SiC巨头Wolfspeed日前宣布，已完成向 MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.出售其射频业。根据交易条款，Wolfspeed 收到约 7500 万美元现金（根据惯例购买价格调整）以及 711,528 股 MACOM 普通股，根据 MACOM 的收盘价，这些股票的市值约为 6080 万美元。据纳斯达克全球精选市场报道，该公司将于 2023 年 12 月 1 日发行普通股。
　　Wolfspeed 总裁兼执行官 Gregg Lowe 表示：“Wolfspeed RF 的完成销售是我们转型的一步，我们很高兴地说 Wolfspeed 现在是业内一家纯碳化硅半导体制造商。” “随着汽车、工业和可再生能源市场的需求持续加速，我们现在可以专注于材料和功率器件业务的创新和产能。”
　　Wolfspeed 通过持续的产能扩张，继续推动行业向碳化硅转型，包括终扩建该公司位于纽约的莫霍克谷工厂，以及建设全球的、位于北卡罗来纳州锡勒市的碳化硅工厂 John Palmour 制造中心 (JP)。这座耗资数十亿美元的设施的目标是将 Wolfspeed 目前位于北卡罗来纳州达勒姆园区的碳化硅产能提高 10 倍以上。
　　Coherent完成 DENSO 和三菱电机的投资
　　全球材料、网络和激光器领域的相干公司（Coherent）日前宣布，已完成 DENSO CORPORATION 和三菱电机 10 亿美元的总投资公司负责相干公司的碳化硅半导体业务（“业务”）。
　　根据 2023 年 10 月 10 日宣布的交易条款，DENSO 和三菱电机各投资 5 亿美元，以换取该业务 12.5% 的非控股所有权权益，相干公司拥有其余 75% 的股权。相干公司已将该业务分离并转让给一家新的子公司，该子公司将运营该业务。展望未来，该业务的所有运营和资本支出将由该业务提供资金。相干公司将控制和运营该业务，该业务将继续由宽带隙电子执行副总裁 Sohail Khan 领导。
　　就此次交易而言，该业务已与 DENSO 和三菱电机达成公平的长期供应安排，以支持其对 150 毫米和 200 毫米碳化硅 (SiC) 基板和外延片的需求。
　　“正如我在 10 月份提到的，我们很高兴能够扩大与 DENSO 和三菱电机的战略关系，以充分利用对碳化硅的巨大需求，”相干公司董事长兼执行官 Vincent D. Mattera, Jr. 博士说道。“我相信，与 SiC 功率器件和模块领域的两家建立如此密切的关系是实现股东价值化和业务长期增长的途径。我们战略合作伙伴的投资将用于加速我们的产能扩张计划，帮助维持我们的领导地位，同时确保为快速增长的碳化硅电力电子市场（主要由爆炸性增长推动）开发强大且可扩展的供应。全球电动汽车市场。”
　　“通过与相干公司的战略合作关系，我们将确保稳定采购对纯电动汽车至关重要的碳化硅晶圆，并通过促进纯电动汽车在全球各地区的广泛采用，为实现碳中和社会做出贡献”，DENSO 总裁兼运营官、董事会代表成员 Shinnosuke Hayashi 说道。
　　三菱电机执行官兼半导体与器件集团总裁 Masayoshi Takemi 博士表示：“我们很高兴这项投资已成功完成。展望未来，我们将进一步加强与相干公司的合作，利用其在 SiC 衬底开发和制造方面的能力，实现 SiC 功率器件业务的稳健增长，并通过脱碳为更加可持续的世界做出贡献。”
　　当融入电动汽车和工业基础设施时，基于碳化硅的电力电子器件已展现出显着减少二氧化碳排放并加速向更清洁、更节能的世界过渡的潜力。
　　市场估计表明，SiC 总潜在市场将从 2022 年的 30 亿美元增长到 2030 年的 210 亿美元，复合年增长率为 28%。
　　此次交易建立在相干公司二十多年来在碳化硅材料领域所展现的领先地位的基础上。近年来，该公司积极投资扩大 150 毫米和 200 毫米基板的制造规模，以应对这个服务不足的市场。
　　过去两年，相干公司积极投资于 SiC 的资本和研发。这项 10 亿美元的合并投资的完成将加速公司未来几年的资本计划。具体而言，该投资将为该业务的制造扩张提供资金，并结合同时签订的供应协议，增强其在市场中的地位。
　　此次交易使相干公司能够增加其可用自由现金流，从而提供更大的财务和运营灵活性来执行其资本分配优先事项，因为它预计总计 10 亿美元的投资将用于满足该业务未来的资本支出需求。