SEMI指出，2024年全球半导体产能将实现突破性提升，源于前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算(HPC)等应用以及芯片终需求的复苏等多重原因。
SEMI总裁兼执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6.4%。”“全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”
该报告显示，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。
分地域来看，中国引领半导体产业扩张。在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆，2024年将新设5家晶圆厂。
2023年韩国芯片产能以每月490万片晶圆第三，2024年将增长至每月510万片晶圆。日本的产能预计在2024年达到470万片晶圆。
美洲到2024年将有6座新晶圆厂，芯片产能将同比增长6%至每310万片晶圆。欧洲和中东地区预计将在2024年增加3.6%产能，达到每月270万片晶圆。随着4个新晶圆厂项目的启动，东南亚预计到2024年产能将增加4%至每170万片晶圆。
从产品领域看，由于个人电脑和智能手机等消费电子产品需求疲软，存储芯片领域2023年产能扩张放缓，2023年每月产能仅增加2%，达到每月380万片晶圆，2024年将增加5%达到每月400万片晶圆。3D NAND的装机容量预计在2023年将持平于每月360万片晶圆，2024年将增长2%，达到每月370万片晶圆。
而分立元件和模拟芯片领域，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素。其中分立元件芯片产能2023年预计增长10%，达到每月410万片晶圆，2024年将继续增长7%达到每月440万片晶圆。模拟芯片产能预计2023年增长11%，为210万片晶圆，2024年将增长10%达到240万片晶圆。
