半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2024 年 5 月全球半导体行业销售额达到 491 亿美元，与 2023 年 5 月的 412 亿美元相比增长 19.3%，与 2024 年 4 月的 472 亿美元相比增长 4.1%。
　　SIA 总裁兼执行官 John Neuffer 表示：“2024 年每个月，全球半导体市场都实现了同比增长，5 月份的销售额同比增长率创下了 2022 年 4 月以来的增幅。美洲市场增长尤为强劲，销售额同比增长 43.6%。
　　从地区来看，美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太/所有其他地区（13.8%）的销售额同比上涨，但日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）的销售额下降。5 月份，美洲（6.5%）、中国（5.0%）、亚太/所有其他地区（3.0%）和日本（1.6%）的销售额环比上涨，但欧洲（-1.0%）的销售额下降。
　　2024 年及以后半导体供应链的现状和前景
　　从上而下来看，半导体需求疲软，电子设备制造业低迷。标普全球制造业采购经理人指数 显示，过去 19 个月中，新订单有 18 个月处于下降趋势。

　　我们看到了一些复苏的迹象，下降率正在下降，而通信设备的新订单正在增加。这与 2021 年繁荣时期的扩张率仍有很长的距离。台湾和韩国等主要制造中心的半导体出口也出现了复苏的迹象。

　　在通用计算基础设施销售停滞不前的情况下，对生成式人工智能的需求为硅片、系统和云供应商带来了可喜的推动力。这个市场仍处于发展周期的早期阶段。
　　GPU 的巨大需求主要由一小部分具有前瞻性的公司建立自己的基础平台所推动，此外，中国大陆的玩家在进一步的出口限制生效之前争相购买尽可能多的先进 GPU。在这种热潮之后，大多数商业公司可能会经历一段平静期，然后才准备好在真正的创收应用软件中大规模使用这些模型。这一时间取决于在实现普遍可用性之前通常的开发、测试和预览顺序。
　　大规模训练是当今紧迫的需求，但随着时间的推移，推理是迄今为止更大的市场机会，因此随着需求的增加，今天建立的一些大型训练集群可能会被重新用于推理——在消化过剩产能的同时，可能会减缓整体基础设施销售。
　　超大规模企业以两种方式使用 GPU：内部使用，预先训练自己的大型基础模型，供客户使用；外部使用，让客户使用 GPU 驱动的实例运行自己的 AI 模型和代码。他们越来越多地开发自己的定制硅加速器作为 GPU 的补充或替代品。
　　除非性能和效率能够成倍提高，否则未来十年数据中心容量的预期增长将无法实现。这种转变对半导体行业来说是一个重大的颠覆。
　　发布相关数据的四家超大规模数据中心运营商的资本支出在2023年第四季度达到308亿美元，同比增长15%，与2019年同期相比增长了95%。
　　过去五年，消费设备的出货量推动了半导体行业经历了兴衰周期。从长远来看，全球消费技术及相关平台市场与下一代连接（通过光纤和 5G）的推出直接相关，而下一代连接在 2024 年日趋成熟，将进一步加速市场发展。
　　新产品和新应用将继续涌现，其中许多产品和应用由人工智能驱动，并依赖于通过集成 CPU、GPU 和神经处理单元 (NPU) 来加速人工智能的片上系统技术。许多 PC 制造商都希望 2024 年晚些时候推出的“人工智能 PC”能够刺激需求。
　　短期来看，我们的预测显示，自 2016 年以来，北美智能手机出货量一直处于持续下滑状态，预计到 2027 年都不会复苏。包括视频游戏机、电视和流媒体在内的家庭媒体设备的出货量在 2020 年增长了 16%，在 2021 年增长了 10%，然后在 2022 年和 2023 年合计下滑了 17%。游戏机出货量预计将下降，而流媒体和智能电视预计在未来四年仅增长 1% 至 3%。
　　人工智能用例很可能成为位于集中式公共云和数据中心之外、靠近终用户、联网机器和传感器的基础设施销售的主要驱动力。全球移动行业正在经历一场改变行业的数字化转型——例如，支持联网汽车愿景所需的车上和车外基础设施，有可能实现自动驾驶。
　　这些都严重依赖由原始设备制造商、行业供应商、超大规模企业、数据中心提供商和 5G 服务提供商部署、管理和拥有的智能边缘基础设施。继续供应不那么前沿的“传统”半导体和具有额外嵌入式智能的超低功耗芯片是这一愿景的重要组成部分。
　　重新利用的消费芯片和新兴架构（RISC-V 内核、软件 IP 和芯片）必须被当前嵌入式处理和微控制器芯片更快地采用，而这些并不总是走在技术创新的前沿。
　　不可避免的挑战是，该行业可能拥有光明的长期前景，但短期前景却黯淡。这一点在技术供应链的中端尤为明显，半导体部分产品的出口尚未复苏。半导体元件的贸易数据将成为追踪实际芯片需求复苏的关键指标。