类别：其他 出处：网络整理 发布于：2024-09-05 17:21:16 | 6 次阅读
三菱电机集团近日（2024年8月20日）宣布，将从2024年10月1日起开始提供用于下一代光收发器的新型200Gbps PIN光电二极管（PD）芯片样品，以支持800Gbps和1.6Tbps光纤通信。三菱电机的光学设备阵容中增加了新的接收器芯片，将使传输速度为800Gbps/1.6Tbps的现有设备能够以相同的速度接收新的光数据，从而扩大光收发器的通信容量，从而有助于提高数据中心内的通信速度和容量。
在物联网技术发展的背景下，随着连接到网络的终端数量的增加、高分辨率视频流的扩展以及生成式人工智能技术的普及，数据通信量呈指数级增长，对网络速度和容量的需求比以往任何时候都更加迫切。特别是在市场增长迅速的数据中心，通信速度正在从400Gbps向800Gbps甚至1.6Tbps转变。光纤收发器面临的挑战是，在用于发射的光学设备中，产品可支持下一代800Gbps和1.6Tbps，而在用于接收的光学设备中，满足性能要求的产品较少。集成了背面入射和凸透镜结构，用于数据中心的高速、大容量通信该芯片结构集成了背面入射和聚光凸透镜，限度地减小了光电转换面积，实现低电容，可达到200Gbps高速传输（112Gbaud PAM4），是传统主流产品（100Gbps）的两倍。配备4个新型PD芯片的光收发器可实现800Gbps通信，8个芯片可实现1.6Tbps通信，为高速、大容量数据中心做出贡献。
集成背面入射和凸透镜的PD芯片结构横截面图使光收发器的组装效率更高，制造成本更低与传统结构相比，凸透镜的光接收面积增加了约四倍，使新的PD芯片能够接收到略微偏离中心的入射光。消除了对入射光对准的需要，有助于提高光收发器的组装效率。通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域
倒装芯片封装
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