英特尔《芯片法案》资金减少至 79 亿美元

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2024-11-27 10:50:39 | 151 次阅读

  英特尔已将其初步的 85 亿美元《芯片法案》资金减少至确认的 79 亿美元。
  据《纽约时报》报道,此次削减的原因是该公司计划限制其在俄亥俄州的投资、五角大楼一项价值 30 亿美元的代工交易以及其工艺开发工作的结果不令人信服。
  除了 79 亿美元的赠款外,英特尔还准备获得 110 亿美元的政府贷款。
  《纽约时报》援引匿名消息人士的话称,英特尔已将俄亥俄州两座晶圆厂项目的竣工时间从原定的 2025 年推迟到 2030 年。
  英特尔可能削减《芯片法案》拨款的另一个原因是,英特尔迄今为止未能说服潜在客户,它有望赶上或击败台积电的工艺技术。
  英特尔原本表示,明年将推出18A工艺超越台积电,该工艺采用  GAA晶体管和背面供电(BSPD)两大创新。
  台积电将在 N2工艺中转向 GAA 晶体管  ,预计将于 2025 年下半年量产,但要到 2026 年 A16 工艺推出后才会转向 BSPD。因此,如果英特尔对这两项创新的采用能够提供比 N2 更出色的工艺并以商业产量批量运行,那么它仍然处于竞争之中。
  英特尔执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示:“随着英特尔 3 代芯片已经投入量产,英特尔 18A 芯片将于明年投入使用,半导体将再次在美国本土生产。”
关键词:英特尔

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