2028 年台积电 A14 制程将投产,N3P 已在 2024 年 Q4 量产

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2025-04-25 10:22:26 | 276 次阅读

  据悉,台积电计划在 2028 年运用其 A14 制程技术开展芯片生产工作。这一技术将超越现有的 3nm 制程以及今年晚些时候即将推出的 2nm 技术,有望为芯片性能带来质的飞跃。同时,台积电还规划在 2026 年底推出 A16 芯片制程,持续保持其在半导体制造领域的领先地位。

   在已量产的制程技术方面,台积电按计划于 2024 年第四季度开始采用性能增强的 N3P(第三代 3nm 级)制程技术进行芯片生产。N3P 是在 N3E 之后推出的,主要面向那些既需要增强性能,又希望保留 3nm 级 IP 的客户以及数据中心应用。不过,3nm 级制程技术在高性能应用领域的发展并未在 N3P 处停滞。后续,台积电还将推出 N3X,相较于 N3P,它能在相同功率下将性能提高 5%,或者在相同频率下将功耗降低 7%,进一步提升芯片的性能和能效。

    凭借稳定的技术升级步伐,台积电成功吸引了苹果和英伟达等行业巨头的芯片制造业务。今年,该公司计划投入约 400 亿美元的资本支出,高层管理人员表示,长期计划旨在捕捉强劲的 AI 驱动需求。台积电副总裁张晓强称,公司仍然坚信半导体整体需求将持续上升,到本十年末,行业总收入将 “轻松” 超过 1 万亿美元。尽管这是芯片行业普遍认可的销售目标,但近期随着美国宣布广泛的关税政策,投资者对 AI 泡沫的担忧有所加剧。
关键词:台积电

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