在半导体行业竞争激烈的当下，芯片制造工艺的选择对企业发展至关重要。近日，AMD 在芯片制造工艺方面有了新的动态，引发了行业的广泛关注。
确定采用台积电 2nm 工艺 AMD 作为半导体行业的重要参与者，已确认成为台积电 2nm 工艺的首批客户之一。新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 将基于台积电的 N2 工艺打造，预计在 2026 年正式上市。AMD 副总裁 Dan McNamara 在本月 14 日接受韩国《朝鮮日报》采访时表示，台积电在 2nm 领域处于领先地位，AMD 目前正集中精力优化 CPU 的能效和性能，致力于开发具备效能和性能的量产方案。这显示出 AMD 对台积电 2nm 工艺的高度认可，希望借助先进工艺提升产品竞争力。
不排除与三星合作的可能 当被问及与三星电子代工部门合作的可能性时，McNamara 表示，尽管 AMD 与台积电保持着长期合作关系，但 AMD 并非局限于特定企业的公司。只要能够为客户提供的产品和服务，AMD 可以与任何企业开展合作。这一表态为 AMD 未来的代工选择留下了想象空间。三星在半导体代工领域也具备一定的实力和技术积累，若 AMD 与三星合作，可能会为市场带来更多的变数和新的竞争格局。
一季度财报亮眼，数据中心业务表现出色 从 AMD 公布的今年第一季度财报来看，其营收表现亮眼。一季度营收达到 74.4 亿美元（约合 536.48 亿元人民币），超过了分析师预期的 71.3 亿美元。其中，数据中心营收为 37 亿美元（约合 266.8 亿元人民币），约占总营收的一半，且数据中心业务收入同比增长 57%。这表明 AMD 在数据中心市场的竞争力不断增强。AMD 计划通过 EPYC 4005 “Grado” 中低端服务器 CPU 进一步扩大市场渗透率，同时通过优化能效和性能来增加市场份额。McNamara 强调，每次推出新产品，AMD 都会展示出能效和性能方面的优势，并持续强化包括配套软件在内的生态系统构建能力，以助力客户高效部署人工智能。
综上所述，AMD 采用台积电 2nm 工艺将为其产品性能提升带来新的机遇，而不排除与三星合作的可能性也为未来发展增添了更多的不确定性。随着半导体行业的不断发展，AMD 如何在不同代工伙伴之间做出选择，以及其产品在市场上的表现，都值得我们持续关注。
