根据媒体报道，SEMI 与 TechInsights 联合发布的 2025 年第一季度半导体制造监测（SMM）报告，为我们揭开了这一时期半导体行业的发展面纱。
报告显示，全球半导体制造业在迈入 2025 年时，呈现出典型的季节性模式。不过，迫在眉睫的关税威胁以及不断演变的供应链战略，预计将在未来几年给多个行业细分市场带来非典型的季节性变化。
一直以来，美国政府的关税政策引发了诸多争议。经济学家早就指出，美国企业和消费者终会为政府的关税政策买单，而美国政府却试图让公众相信外国制造商会承担关税成本。然而，随着美国商品零售价格的上涨，这一说法不攻自破。白宫与美国企业就零售商为缓解关税政策对消费者影响需牺牲多少利润的问题，爆发了激烈的口水战，至今双方仍未达成共识。更令人担忧的是，美国政府不仅没有反思关税政策对经济的负面影响，反而试图将问题转嫁给美联储。此前，美联储主席鲍威尔顶住压力，拒绝因关税政策调整税率，他警告称降息可能加速通胀。但美国政府认为通胀压力已基本消退，于上周六再次要求美联储降息，且不仅不会撤回关税政策，还有可能进一步加码。5 月 18 日，美国财政部长贝森特在节目中表示，总统所说的谈判筹码是，如果对方不愿意谈，关税将重回 4 月 2 日的水平。
尽管贸易政策风险不断加剧，但 2025 年第一季度的数据显示，电子产品和集成电路（IC）销售并未受到新宣布关税的直接影响。电子产品销售额环比下降 16%，同比持平，符合传统的季节性模式；集成电路销售额环比下降 2%，但同比强劲增长 23%，这反映出市场对人工智能和高性能计算基础设施的持续投资热情。SEMI 市场情报总监 Clark Tseng 指出，虽然新关税在第一季度未对销售产生直接影响，但全球贸易政策的不确定性正促使一些公司加快出货，另一些公司则暂停投资，这种动态可能导致今年剩余时间出现非典型的季节性变化。
从资本支出方面来看，半导体资本支出（CapEx）环比下降 7%，但同比增长 27%。制造商继续大力投资逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装，以支持人工智能驱动的应用。2025 年第一季度，与存储器相关的资本支出同比增长 57%，而非存储器资本支出同比增长 15%，凸显了行业对创新和韧性的重视。
晶圆厂设备（WFE）支出在 2025 年第一季度同比增长 19%，预计第二季度将继续增长 12%，这得益于对先进逻辑和存储器生产的大力投资，以满足 AI 半导体快速普及的需求。测试设备账单在第一季度同比增长 56%，预计第二季度将增长 53%，反映了 AI 和 HBM 芯片测试的复杂性和严格的性能要求。组装和封装设备也实现了两位数增长，受益于行业对更高密度集成和先进封装解决方案的追求。TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 表示，在政府投资和半导体进步的推动下，WFE 市场有望稳步增长，但地缘政治不确定性，包括出口限制和潜在关税，构成了重大风险，可能影响这一积极趋势。
随着资本设备投资的增加，全球晶圆厂产能也在持续上升。预计到 2025 年第一季度，将超过每季度 4250 万片晶圆（以 300 毫米晶圆当量计算），环比增长 2%，同比增长 7%。中国大陆在产能扩张方面继续领先，但未来几个季度的增长速度预计将放缓。值得注意的是，日本和中国台湾的季度产能增长为强劲，这得益于日本对功率半导体制造的大量投资以及中国台湾一家领先晶圆代工厂的扩建。
