
TI技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI数据中心的800V高压直流配电系统
前沿动态
德州仪器(TI)今日宣布,正与英伟达(NVIDIA)合作开发用于数据中心服务器800V高压直流(HVDC)配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代AI数据中心更具可扩展性和可靠性。
关键所在
随着人工智能的发展,预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的100kW增加到未来的1MW以上1。要为1MW的机架供电,目前的48V配电系统需要近450磅的铜,这使得48V系统无法扩展电力输送以满足长期计算需求2。
全新的800V高压直流配电架构将提供未来AI处理器所需的功率密度和转换效率,同时在很大程度上减少电源尺寸、重量和复杂性的增长。这种800V架构将使工程师能够随着数据中心需求的变化而扩展节能机架。
Kilby实验室电源管理研发总监及TI院士Jeffrey Morroni表示,“一场范式转变正在我们眼前发生。AI数据中心正在将功率极限推向全新高度。几年前,我们面临的下一个重大挑战是48V基础设施。如今,TI在电源转换方面的知识与NVIDIA在AI领域的知识相结合,正在助力800V高压直流架构能够满足日益增长的AI计算需求。”
NVIDIA系统工程副总裁Gabriele Gorla表示:“半导体电源系统是实现高性能AI基础设施的重要因素。NVIDIA正在与供应商合作开发800V高压直流架构,以高效支持下一代强大的大规模AI数据中心。”