TLF-204-151
田村锡膏
一般特性: 品名 TLF-204-151 测试方法 合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点（℃） 216-220 DSC 测定 焊料粒径（μm） 25-41 激光分析 助焊剂含量（%） 11.2 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 0.05以下 JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s） 200 JISZ3284(1994) 触变指数 0.53 JISZ3284(1994) 此款锡膏*： l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 芯片周边锡珠基本不会产生； l 能**预加热时锡膏的塌陷问题； l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
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