Vishay推出新型超高Z箔表面贴装倒装芯片分压器--- VFCD1505
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0
Vishay推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低TCR、在额定功率时±5ppm的出色PC
日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2
随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(
分类：行业趋势 时间：2008/5/9 阅读：85 关键词：PCB
随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(
分类：行业趋势 时间：2008/4/16 阅读：751 关键词：PCB
京瓷在“CEATECJAPAN2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该技术。原来通过电解电镀形成
分类：维库行情 时间：2007/10/8 阅读：214 关键词：封装
随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(
分类：行业趋势 时间：2007/9/27 阅读：548 关键词：PCB
随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(
分类：行业趋势 时间：2007/9/27 阅读：486 关键词：PCB
富士通IntegratedMicrotechnology日前在东京有明国际会展中心（BigSight）举行的“半导体封装技术展”上展示了其开发出的面向半导体芯片倒装封装的焊接技术。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（
分类：名企新闻 时间：2007/5/29 阅读：796 关键词：富士通
南亚电路板股份有限公司（NanYaPCB）近日宣布，公司已经新增一条月产能700万单位的倒装芯片基板生产线，总体月产能达到3000万单位，此举使得NanYaPCB超越日本Ibiden公司成为全球的倒装芯片基板供应商。去年下半年集成电路（IC）基
分类：名企新闻 时间：2007/4/25 阅读：293 关键词：供应商
台湾倒装芯片基底供应商南亚电路板股份有限公司新增了一条生产线，月产量达700万单位，使公司的月总产量达3000万单位。行业消息来源显示，这有助于公司取代日本揖斐电而成为全球同类的供应商。去年下半年，集成电路（IC）基底市场及其价格大幅下降...
ChinghoPhilipChanandGuoweiDavidXiao,bothofKowloon,HongKong,havedevelopedunder-bumpmetallizationlayersandelectroplatedsolderb
分类：业界要闻 时间：2007/4/16 阅读：174
对小型精密组装制造技术而言，各项新的要求产生各种新的挑战。高速度应用的专用集成电路，诸如纤维光导无线电收发机，会产生大量的热，为了使其可靠地运作，必须把这些热从IC中散逸掉。而降低成本一直是消费类产品的关键。另外，无铅化封装的全球趋...
分类：业界要闻 时间：2007/3/5 阅读：742
富士通IntegratedMicrotechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：765 关键词：半导体
本文介绍有机芯片载体中倒装芯片技术的优势与成长的艰难步伐。近年来，倒装芯片(flip-chip)技术在广泛的应用领域经历了数量上的迅猛增长。预计这个趋势将在今后五年中继续和加速，倒装芯片元件的全球使用量预计到2001年超过三十亿个元件1。这个增长...
分类：业界要闻 时间：2007/1/18 阅读：1250 关键词：芯片
