采用“片上微机电系统”技术，ASIC已可集成在MEMS晶片上
微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOSASIC。据VTITechnologies的开发人员介绍，称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。“片上微机电系统技术和传统的封装有着根本的不同”VTI公司
分类：业界要闻 时间：2007/11/12 阅读：835 关键词：MEMS
诚致科技推出新一代ADSL2+晶片组及ADSL2+ CPE平台
诚致科技股份有限公司宣布推出新一代ADSL2+晶片组。该晶片组由TC3162L2H/P2HADSL2+处理器及TC3086模拟前端(AFE)组成，用于用户端设备(CPE)，具有TR-100性能、线速路由通过量、功能强化、性价比等特点，该产品主要
分类：新品快报 时间：2007/11/7 阅读：233
力晶半导体股份有限公司(5346.OT)发言人谭仲民12日表示，RexchipElectronicsCorp.负责运营的首座12英寸晶片厂2007年年底前将实现全部产能。RexchipElectronics是一家由力晶半导体和日本尔必达(6665.
分类：名企新闻 时间：2007/10/17 阅读：931
因担忧记忆晶片供给过多及库存上升，Micron(MU-US；美光)股价周三早场下跌逾7%。Cowen公司分析师BetsyVanHees说：“我们持续预期，DRAM与NAND记忆体仍将供过于求。”他并重申将美光评等核定为观望。早场交易中，美光股价下跌
分类：维库行情 时间：2007/10/9 阅读：986
日本Sony下单台积电,委托生产HDTV晶片据路透报道，有业界消息人士指出,日本消费电子大厂Sony已开始下单台积电，委托生产高画质电视(HDTV)用的驱动IC晶片,且未来可能委托台积电生产一款手机晶片.消息人士指出,Sony正与台积电转投资的IC
分类：名企新闻 时间：2007/10/8 阅读：884 关键词：Sony
日本Sony下单台积电,委托生产HDTV晶片据路透报道，有业界消息人士指出,日本消费电子大厂Sony已开始下单台积电，委托生产高画质电视(HDTV)用的驱动IC晶片,且未来可能委托台积电生产一款手机晶片。消息人士指出,Sony正与台积电转投资的IC
分类：名企新闻 时间：2007/9/28 阅读：293 关键词：Sony
海力士半导体执行长预期，晶片市场将面临短期修正。韩国海力士半导体执行长周二表示，由于供应方面有所增加，全球晶片市场可能面临短期低落,他呼吁台湾同业调整产出。在他看来，情况并不象先前预期的那样好，几年来欣欣向荣的景象将会有所受挫，由...
分类：业界要闻 时间：2007/9/25 阅读：799 关键词：三星
日本半导体设备协会(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造设备订单金额低于销售额,因动态随机存取记忆体(DRAM)厂商需求疲弱,且对英特尔逻辑晶片需求较预期疲软.日本半导体设备协会(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造设备订单金额低于销售额,因动态随
分类：名企新闻 时间：2007/9/24 阅读：312
荷兰晶片设备制造商艾司摩尔(ASML)(ASML。O:行情)(ASML。O:行情)亚太区策略行销协理郑国伟周三表示,随着其主要半导体客户搭上晶片产业景气复苏的顺风车,ASML看好明年亚洲市场的营收成长。ASML的整体营收有60%-70%来自亚洲。全
时间：2007/9/21 阅读：881
诺基亚否认其侵犯高通专利权,称其使用晶片来自德仪诺基亚称：晶片来自德仪未侵犯高通专利权全球手机生产商诺基亚否认侵犯高通专利权，称自已使用的芯片来自于德州仪器(TexasInstrumentsInc),而德仪已为高通的专利权支付了费用。这番陈词是
时间：2007/9/20 阅读：1091 关键词：诺基亚
台湾联发科取得ADI无线通讯晶片资产,将进一步扩大中国市占，以及全球客户群和市占率。据路透报道，台湾联发科技周一表示,将以3.5亿美元取得ADI无线通讯晶片产品线相关的有形及无形资产,该产品线去年为ADI贡献了2.3亿美元的收入.业界认为,联发科将
分类：业界要闻 时间：2007/9/11 阅读：206 关键词：ADI
全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7%据路透报道---受高阶记忆体晶片和小型电子设备用微处理器的需求提振,全球晶片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬.国际半导体产能统计协会(SICAS)周四表示,全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7%
时间：2007/8/17 阅读：630 关键词：利用率
据外电报道，英特尔及意法半导体周一获得欧盟执委会批准，分拆并合并他们各自的闪存记忆体部门，私人直接投资公司FranciscoPartners将提供支持。报道称，根据交易条款，欧洲晶片生产商--意法半导体将向新合资企业出售其闪存记忆体资产；英特尔
这宗销售案意味着,在全球记忆体晶片业者陷入激烈的价格战之际,海力士正准备将现有生产线升级,以更有效率的设备取代.尽管海力士拒绝就此初步协议提供更多细节,网路媒体EDaily周五报导指出,这桩交易金额预料将略低于4亿美元.0351GMT,海力士股价上
时间：2007/8/8 阅读：171 关键词：中国
FormFactor推出探针测接新技术，可在300毫米晶片上获1000倍接点
FormFactor声称已经开发出突破性的探针测接(probingcontact)新技术。与当前的探针能力相比，FormFactor的新技术将间距缩小10倍，在300毫米的晶片上获得1000倍的接点。这个新技术能够用于内存、逻辑、SOC和参数测试应
分类：名企新闻 时间：2007/7/31 阅读：963
