群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、25...
分类：新品快报 时间：2019/8/5 阅读：1782 关键词：群联
威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5m...
Linear Technology Corp-采用15mmx15mmBGA封装的60V/4A和36V/8A降压-升压型微型模块稳压器
加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2015年3月24日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个新的降压-升压型微型模块(?Module?)稳压器系列。LTM8055和LTM8056可无缝地调节
全球第4大封测厂星科金朋(STATSChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-LevelBallGridArray；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首
分类：名企新闻 时间：2010/9/16 阅读：650
SiliconBlueTechnologies是一家面向消费者手机应用提供定制移动元件的公司，今天宣布即刻推出iCE65mobileFPGA系列的两款新元件封装。拥有1,280个逻辑单元的iCE65L01元件如今采用5x5毫米、81球BGA封装
分类：新品快报 时间：2010/8/30 阅读：474 关键词：FPGA
RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5KSwitch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5KSwitch芯片已于09年4月16日在计算所
分类：业界要闻 时间：2009/5/22 阅读：977 关键词：中科院
Altium日前宣布推出另一款面向桌面NanoBoard可重构硬件开发平台的全新子板，进一步帮助电子设计人员轻松利用可编程硬件的优势。这款插入式子板采用780BGA封装，内置Altera的低成本CycloneIIIEP3C40FPGA。该子板包
分类：新品快报 时间：2009/3/19 阅读：350
RamtronInternationalCorporation宣布提供采用FBGA封装的4兆位(Mb)F-RAM存储器。FM22LD16是采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等
RAMTRON宣布为4兆位并口非易失性F-RAM存储器提供FBGA封装选择
非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布提供采用FBGA封装的4兆位(Mb)F-RAM存储器。FM22LD16是采用48脚FBGA封装的3V、4Mb
ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装
Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及
OKInternational宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s类的连接器因高温发生变形。OK
现在电子产品需要体积更小、速度更快、功能更强的元器件。最近几年，在数字总线开关领域，出现了新型的总线开关技术，它们具备以下特点：负尖峰保护的性能有了改进、采用球栅阵列(BGA)封装、总线位数可配置并且改进了电平转换的性能。SeanClarkRich
分类：业界要闻 时间：2006/8/15 阅读：374
意法半导体新型NAND闪存采用最小BGA封装半导体新型NAND闪存采用最小BGA封装
意法半导体(ST)近日宣布量产VFBGA55版256兆位"小页式"NAND闪存芯片，新闪存将采用8mm×10mm的微型网格阵列封装，这将允许制造商把大容量存储器用于便携设备中，如相机手机、智能手机、经济型数码相机、个人数字助理和USB记忆权棒，以及
