ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。ROHM以往提...
时间：2025/6/13 阅读：73 关键词：ROHM
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的...
分类：新品快报 时间：2025/6/11 阅读：2056 关键词：ROHM
GigaDevice-兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种...
时间：2025/5/22 阅读：82 关键词：GigaDevice
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响...
分类：新品快报 时间：2025/4/22 阅读：2161 关键词：兆易创新
STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越
意法半导体 (ST) 的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。 STSPIN32G0是首款面向主流市场的STSPIN32产品，首款内置STM32G...
时间：2025/3/18 阅读：73 关键词：design win
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现...
分类：新品快报 时间：2025/3/13 阅读：421 关键词：兆易创新
ST - 意法半导体推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求
意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。 意法半导体STSPIN32电机驱动器集成STM32通用微控制器 (MCU) 和功能丰富的三相栅极驱动器，可简化电机控制系统设计，节省...
时间：2025/2/19 阅读：76 关键词：电机驱动器
Microchip推出dsPIC数字信号控制器系列新内核 提高实时控制精度和执行能力
随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关...
时间：2024/8/8 阅读：93 关键词：信号控制器
C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI实时时钟拓宽计时产品阵容
射频应用中使用的传输线一般为与电路板连接的同轴线缆，以及设置于电路板内部的微带线。射频同轴探针是一种测量装置，用于电子测试设备，对硅片、管芯及开放式微芯片中的电子电路射频（RF）信号...
时间：2024/7/29 阅读：168 关键词：半导体
近日，佰维存储推出了自研工规级宽温SPI NOR Flash产品——TGN298系列。产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次，广泛适用于对...
分类：新品快报 时间：2024/5/17 阅读：403 关键词：佰维
ST - 意法半导体智能执行器 STSPIN 参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器，能够降低智能执行器的开发难度。意法半导体的无线工业传感器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)整合电机控制、环境数据实时分析和物联网连接功能。这两块电路...
时间：2024/4/29 阅读：183 关键词：电子
ASIX - 亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器
亚信电子（ASIX Electronics Corporation）持续深耕工业以太网芯片和I/O接口桥接器市场，在推出全新的EtherCAT从站转IO-Link主站网关和IO-Link设备软体协议栈解决方案之后，亚信今天再度推出最...
时间：2024/4/23 阅读：150 关键词：电子
Microchip发布符合Qi v2．0标准且基于dsPIC33的参考设计
随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC3...
分类：新品快报 时间：2024/3/25 阅读：297 关键词：电子
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器
为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装...
分类：新品快报 时间：2024/2/29 阅读：547 关键词：电机驱动器
ROHM - 新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice模型
利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具，提高设计的便利性 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice 的SPICE模型*2阵容。LTspice具有电路图捕获和波形查看器功能，可以提前确认和验证电路是否按设计预期工...
