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Infineon - 英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技术。该封装使SiC...

时间:2024/1/15 阅读:58 关键词:电子

yole:汽车领域CS和SiC市场预计到 2029 年将达到 41.1亿人民币

根据外媒报道,SiC 在汽车领域(尤其是 800V 电动汽车领域)的主导地位推动了价值数十亿美元的市场,而 Power GaN 则将其影响力扩展到消费技术和汽车领域,预计在智能手机 ...

分类:行业趋势 时间:2024/1/12 阅读:2477 关键词:SiC

Power Integrations推出具有快速短路保护功能且 适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出全新系列的即插即用型门极驱动器,新驱动器适配额定耐压在1700V以内的62mm碳化硅(SiC) MOSFET模块和硅IGBT模块,具有增强的保...

时间:2024/1/2 阅读:200 关键词:门极驱动器

理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议

根据意法半导体官微消息,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供碳化硅 MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场...

分类:名企新闻 时间:2023/12/22 阅读:423 关键词:理想汽车碳化硅

Power Integrations推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器

适合额定耐压1200V和1700V应用的通用型可扩展门极驱动器  深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出全...

分类:新品快报 时间:2023/12/14 阅读:364 关键词:驱动器

SiC行业,两大重磅宣布

过去几年,围绕着SiC产业发生了很多事情,本文里,我们分享一下与SiC产业相关的两件大事。  首先,SiC巨头Wolfspeed日前宣布,已完成向 MACOM Technology Solutions Hold...

分类:业界动态 时间:2023/12/6 阅读:415 关键词:SiC

英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计...

分类:新品快报 时间:2023/11/30 阅读:362 关键词:MOSFET模块

Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型  基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用3引脚TO-247...

分类:新品快报 时间:2023/11/30 阅读:457 关键词:SiC MOSFET

ROHM - 新增SiC和IGBT模型,罗姆官网可提供超过3,500种LTspice模型

利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具,提高设计的便利性  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice 的SPICE模型*2阵容。LTspice具有电路图捕获和波形查看器功能,可以提前确认和验证电路是否按...

时间:2023/11/24 阅读:97 关键词:SiCIGBT

Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发

物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的 nRF5340 多协议 SoC,用于双模蓝牙经典音频和 低功耗音频产品设...

分类:新品快报 时间:2023/11/24 阅读:322 关键词:收发器

VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN,革新汽车动力电子技术

VisIC Technologies Ltd 是一家先进氮化镓 (GaN) 电力电子解决方案的全球领先企业,怀着激动的心情推出备受期待的电源封装 V22TG D3GAN。这种革命性的电源封装采用先进的鸥...

分类:新品快报 时间:2023/11/15 阅读:162 关键词:动力电子

意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计,为沃尔沃下一代电动汽车赋能

中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码:BWA)合作,为博格华纳专有的...

时间:2023/9/26 阅读:97 关键词:电子

卷到极致的SiC,何去何从?

全球碳化硅 (SiC) 市场的非凡崛起无疑是引人注目的,早在 2017 年为特斯拉 Model 3 配备时,就开启了功率半导体应用从硅向 SiC 的转变。2019 年,芯片制造商 Wolfspeed 选...

分类:行业趋势 时间:2023/9/15 阅读:1472 关键词:SiC

onsemi NXH006P120MNF2PTG半桥SiC模块

安森美 (onsemi) NXH006P120MNF2PTG半桥SiC模块具有两个6mΩ 1200V SiC MOSFET开关和1个热敏电阻,采用F2封装。这些SiC MOSFET开关采用M1技术,由18V至20V栅极驱动。NXH006...

分类:新品快报 时间:2023/9/1 阅读:339 关键词:SiC模块

博世买下一家晶圆厂,扩产SiC

德国博世集团周三表示,已收购加州芯片制造商 TSI Semiconductors,此举旨在在美国建立碳化硅芯片制造基地,使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。 博世4月表示,计划购买TS...

分类:名企新闻 时间:2023/8/31 阅读:382 关键词:晶圆SiC